AMD AMD霄龍Milan-X處理器或采用X3D封裝與Zen 3小芯片堆棧 AMD霄龍Milan-X處理器或采用X3

有消息稱，AMD 將在第三代霄龍（EPYC）Milan CPU 堆棧中使用全新的 X3D MCM 方案，這點(diǎn)與該公司此前的做法大不相同。作為向下一代封裝技術(shù)演進(jìn)的下一步，新款處理器或被稱作 Milan-X。早些時(shí)候，有傳聞稱 AMD 正在醞釀基于 Zen 3 的 EPYC Refresh 處理器，但目前所知甚少。

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不過現(xiàn)在，知名爆料人 Patrick Schur 和 ExecutableFix 已經(jīng)分享了有關(guān)下一代 AMD 霄龍 CPU 的初步信息。
在一條推文中，知情人士透露 AMD 正在開發(fā)一款代號(hào)為 Milan-X 的新 CPU，這也是我們首次聽到這個(gè)名字。毫無疑問的是，Milan-X 將主要面向服務(wù)器市場(chǎng) 。
另一個(gè)有趣的細(xì)節(jié)是，Milan-X 還有望用上 Zen 3 CCD 堆疊 / X3D 封裝方案，同時(shí)將 IO 小芯片留在了外頭。
【AMD|AMD霄龍Milan-X處理器或采用X3D封裝與Zen 3小芯片堆棧】
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但其實(shí)早在 2020 年的金融分析師日活動(dòng)上，AMD 就已經(jīng)在一張 PPT 中展示過混合了 2.5D 和 3D 設(shè)計(jì)的封裝方案，當(dāng)時(shí)看到的是具有四組堆疊（每個(gè)堆棧包含四個(gè)芯片）的設(shè)計(jì) 。
不過近期曝光的 AMD 下一代霄龍 Genoa SKU 中，包括了 12 個(gè) Zen 4 核心 + 1 個(gè) IO 小芯片的標(biāo)準(zhǔn) MCM 多芯片封裝設(shè)計(jì)，暗示它可能主要面向非常小巧的用例。
AMD 確實(shí)也強(qiáng)調(diào)過帶寬密度是 X3D 封裝芯片的一個(gè)主要特征，因?yàn)樗軌驖M足具有高工作負(fù)載的服務(wù)器 / 高性能計(jì)算（HPC）的帶寬需求。

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不過現(xiàn)在還有一些猜測(cè)，隨著 AMD 在頂級(jí)服務(wù)器 / 數(shù)據(jù)中心（霄龍）產(chǎn)品線上引入 X3D 封裝，基于 Zen 4 的下一代消費(fèi)級(jí)旗艦 CPU 也可能緊隨其后。
盡管受封裝尺寸的限制，AMD 或許很難集成 3 個(gè)以上的小芯片。但在主流市場(chǎng)，X3D 仍有望為 Zen 4“Raphael”臺(tái)式處理器引入 4 個(gè) Zen 4 CCD 模塊（即 32 核 / 64 線程）。
此外在 Milan-X 之后，未來的 AMD EPYC 陣容也可能融入 MCM 和 X3D。如果一切順利的話，我們或于 2021 年末 ~ 2022 年初見到 X3D 芯片浮出紙面。
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