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AMD AMD介紹“Zen 3+”與3D垂直緩存技術(shù)：有望提升15%游戲性能

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【AMD|AMD介紹“Zen 3+”與3D垂直緩存技術(shù)：有望提升15%游戲性能】在今天的臺北電腦展（Computex 2021）主題演講期間，AMD CEO 蘇姿豐博士詳細(xì)介紹了近期多次爆料過的所謂“Zen 3+”CPU 架構(gòu) 。雖然沒有明確提及“Zen 3+”的名稱，但她還是透露 AMD 與臺積電合作開發(fā)了全新的 3D 芯片堆疊技術(shù) —— 在結(jié)構(gòu)硅襯底的基礎(chǔ)上，運用了 TSV 硅通孔技術(shù) 。
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AMD AMD介紹“Zen 3+”與3D垂直緩存技術(shù)：有望提升15%游戲性能
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TechPowerUp 指出，AMD 在“Zen 3”CCD 模組的 64MB L3 緩存頂上設(shè)置了 64MB 的 SRAM 高速緩存，并將之稱作 3D Vertical Cache 三維垂直緩存 。
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雖然不知道具體緩存的層次結(jié)構(gòu)有怎樣的改變，但這樣新穎的理念還是讓我們對其性能表現(xiàn)充滿了好奇 。比如 64MB 附加緩存是否與片上 L3 緩存相鄰，或者作為 L3 / L4 級緩存的一部分 。
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官方聲稱 3D 垂直緩存技術(shù)可將平均游戲性能提升 15%，憑借類似于代際升級的性能改良，AMD 有望在 Zen 4 到來之前，與英特爾 Rocket Lake-S 競品“爭鋒相對” 。
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預(yù)計首批采用 3D 垂直緩存技術(shù)的 AMD 處理器將于 2021 年底開始到貨，意味著它很可能就是傳說中的銳龍 6000 系列臺式處理器 。而基于 5nm Zen 4 架構(gòu)的銳龍 7000 系列，則定于 2022 年與大家見面 。

至于 AMD 新 CPU 的終端發(fā)布計劃，目前暫不得而知 。此外在 Computex 2021 的主題演講體驗，AMD CEO 更多地還是展示了 Socket AM4 接口的產(chǎn)品 。
最后，如果基于 AM5（LGA 1718）新接口的處理器能夠在今年晚些時候到來，那 Zen 3+ / 3D 垂直緩存技術(shù)還是有望通過 IO 小芯片的更新，帶來對 AM5 接口 / DDR5 內(nèi)存的支持的 。

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