AMD AMD確認(rèn)基于下一代Zen 4的Ryzen和EPYC CPU明年推出 AMD確認(rèn)基于下一代Zen|4的Ryze

【AMD|AMD確認(rèn)基于下一代Zen 4的Ryzen和EPYC CPU明年推出】AMD 已經(jīng)確認(rèn)基于下一代 Zen 4 的 Ryzen 和 EPYC CPU 將于明年推出。在宣布這條消息之外，AMD 還演示了最新的 3D V-Cache 技術(shù)，該技術(shù)將裝備在未來幾代處理器中。
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AMD 下一代 Ryzen 和 EPYC CPU 將采用全新的 Zen 4 核心架構(gòu)，Lisa Su 證實(shí)這些芯片將會(huì)在 2022 年推出。Lisa Su 在推文中表示：“我希望你們會(huì)喜歡我們的 Computex 2021 上宣布的所有新技術(shù) 。我為我們的 AMD Ryzen 臺(tái)式機(jī) APU、Radeon 移動(dòng) GPU、FidelityFX超級(jí)分辨率和我們?nèi)碌?D chiplet技術(shù)感到非常自豪，這些技術(shù)為高性能計(jì)算帶來了最好的效果” 。

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AMD 還透露了其基于 chiplet 架構(gòu) CPU 的下一代 3D 堆疊設(shè)計(jì) 。該技術(shù)有望將幾個(gè) IP 堆疊在一起，但 AMD 展示的原型包括 Ryzen 9 5900X，其 3D V-Cache 有 64MB 的 L3 SRAM 。原型機(jī)的特點(diǎn)是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的 Zen 3 CCD 坐在一個(gè) 3D 封裝的 CCD 旁邊，其尺寸為6毫米x6毫米。CCD的尺寸與以前一樣，但在CCD的頂部有另一個(gè)封裝，具有64 MB的緩存，在Zen 3 CCD上已經(jīng)有32 MB的L3緩存。
這使每個(gè)CCD的L3緩存達(dá)到96MB，或者整個(gè)Ryzen 9 5950X CPU的L3緩存總量達(dá)到192MB 。3D V-Cache通過幾個(gè)TSV連接到CCD上。AMD表示，這種混合結(jié)合的方法使互連密度提高了200多倍，整體效率提高了3倍。

AMD AMD確認(rèn)基于下一代Zen 4的Ryzen和EPYC CPU明年推出

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