為何小米總能首發(fā)出配置高通芯片的手機(jī)?
小米做到現(xiàn)在的成就非常不容易 。小米也并不是總能首發(fā),但是基本上一直是最積極使用高通最先進(jìn)芯片的手機(jī)廠商 。
從客觀方面來說,目前市面上的手機(jī)芯片有蘋果A系列芯片、高通驍龍芯片、華為海思芯片、聯(lián)發(fā)科芯片、三星的芯片,其余的芯片目前不值一提 。五大芯片廠商中三家的芯片是自己自足的,華為海思、蘋果和三星,他們的芯片目前不會(huì)提供給其他任何手機(jī)廠商 。市面上只有高通芯片和聯(lián)發(fā)科,然而近幾年聯(lián)發(fā)科的芯片技術(shù)簡(jiǎn)直太差,而高通卻順風(fēng)順?biāo)粩鄬⑿阅芴嵘闲碌母叨龋蚨忻嫔献非笈渲煤托阅艿氖謾C(jī)廠家都會(huì)追求高通的高端芯片 。
從主觀方面來講,小米一直標(biāo)榜自己是性能和配置最好的手機(jī),必須追求最好的硬件尤其是手機(jī)芯片,因而與高通有著非常緊密的合作 。小米追求“極致、口碑、快”的想法從來沒有變過,小米的手機(jī)周期必須緊跟高通芯片的周期,才能不斷深化自己的價(jià)值觀 。以小米mix2S為例,高通發(fā)布驍龍845以后還有很多問題,但是小米為了加速使用這一芯片還派駐自己的工程師協(xié)助解決問題,提早實(shí)現(xiàn)應(yīng)用,這是小米的生命線之一 。
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小米與高通是相互合作、互利共贏的典范,小米有著超高的出貨量,三星以外最多的高通芯片手機(jī)就是小米 。還有一方面,以O(shè)PPO和VIVO為代表的中國(guó)手機(jī)廠商并不追求手機(jī)性能,而更關(guān)注穩(wěn)定的產(chǎn)量,因而不會(huì)與小米在高端芯片上產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng),這也為小米的率先使用高通芯片排除了障礙 。
其他網(wǎng)友觀點(diǎn)拋開商業(yè)利益而言,小米和高通商業(yè)互助、相互成就的獨(dú)特情感,比一般手機(jī)品牌和芯片廠商之間的關(guān)系更為深厚 。去年8月25日,小米與高通在三亞研討最新的處理器和無線通訊技術(shù),高通介紹說,“沒有小米,就沒有驍龍800和旗艦機(jī)”,而年底驍龍845首發(fā)花落誰家的質(zhì)疑,也隨著雷軍登上高通技術(shù)峰會(huì)的舞臺(tái)而塵埃落定 。
其實(shí)回過頭來看小米和高通在智能手機(jī)市場(chǎng)上的歷程,可以發(fā)現(xiàn)兩者走上行業(yè)高峰,少不了雙方的相互支持,兩者路遇危機(jī)也少不了對(duì)方的援手,多少有些患難與共的情感在 。
比如,2015年小米和高通的合作進(jìn)一步密切,這一年中雙方達(dá)成了專利合作協(xié)議,而且原高通全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔加入小米公司擔(dān)任高級(jí)副總裁,這主要是讓小米在專利戰(zhàn)烽煙四起的時(shí)候避開了不少起訴,王翔則負(fù)責(zé)公司的國(guó)際業(yè)務(wù),給小米帶來不少業(yè)績(jī) 。與之相對(duì)地,2015年高通在中國(guó)經(jīng)歷反壟斷調(diào)查,很大程度上影響了高通的業(yè)績(jī),這次專利合作協(xié)議對(duì)高通來講也是一次助力 。
小米和高通的合作可以追溯到雷軍開發(fā)第一代手機(jī)的時(shí)間,當(dāng)時(shí)高通在芯片市場(chǎng)還尚未占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)、又急于開拓高端市場(chǎng),甚至在這個(gè)智能手機(jī)行業(yè),芯片所代表的硬件性能并沒有成為購機(jī)選擇的共識(shí) 。而雷軍這才剛剛白手起家,不過小米第一代手機(jī)出乎意料的銷量,還是令高通選擇了小米這個(gè)契機(jī) 。
此后,小米掀開互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)的時(shí)代,銷量多次創(chuàng)行業(yè)新高,而之所以其品牌知名度大增,高通芯片助推的跑分可以算是小米手機(jī)配置的代表,由此高通也徹底在國(guó)內(nèi)高端芯片市場(chǎng)打響了,可以說這是高通和聯(lián)發(fā)科拉開差距的一個(gè)起點(diǎn) 。
所以,盡管小米高通因商業(yè)利益新生間隙,但重歸于好的關(guān)系更奠定了商業(yè)CP、相互綁定的基礎(chǔ) 。
其他網(wǎng)友觀點(diǎn)【為何小米總能首發(fā)出配置高通芯片的手機(jī)?】總能首發(fā)出配置高通芯片的手機(jī)是小米積極地爭(zhēng)取的結(jié)果 。這是主要原因,小米依靠長(zhǎng)期的爭(zhēng)取達(dá)到了最終處于主動(dòng)地位的程度,使得高通讓小米首發(fā)驍龍芯片簡(jiǎn)直成為了1種被動(dòng)的選擇,不能不、不得不,跟讓三星首發(fā)很不相同 。
小米對(duì)首發(fā)高通芯片的爭(zhēng)取可謂是“無所不用其極” 。第一款手機(jī)就是配置驍龍的MSM8260 雙核處理器,可見小米很早就主動(dòng)與驍龍接上了關(guān)系;小米旗艦機(jī)基本上都用高通旗艦處理器,只有小米3除外;在自驍龍800系列開始在中國(guó)區(qū)的芯片出貨量中小米的占比竟然高達(dá)66%,高通親自予以證實(shí)、公布;小米在截至2019年的8年期間推出了4.27億臺(tái)的高通驍龍手機(jī),包攬了最重要的高通芯片首發(fā),如驍龍855與小米9、驍龍865與小米10、驍龍765與Redmi K30,直至發(fā)展到雙首發(fā) 。特別是,小米手機(jī)從未放棄過對(duì)高通芯片的配置,即便在其它國(guó)產(chǎn)手機(jī)都放棄的時(shí)候;小米從來都是在新機(jī)發(fā)布時(shí)首夸所搭載的包括首載的高通芯片,已成慣例;小米參與過高通芯片的調(diào)試環(huán)節(jié),應(yīng)該是與高通在芯片研發(fā)上合作深度最高的手機(jī)廠商 。如此等等,讓高通發(fā)出了“沒有小米,就沒有驍龍800和旗艦機(jī)”的感嘆,這是對(duì)合作伙伴發(fā)自內(nèi)心的贊美和感恩,高通唯獨(dú)對(duì)小米這樣,沒聽說這樣對(duì)待過三星,在過去的10 年,三星也是一直總能首發(fā)出配置高通旗艦處理器的手機(jī) 。
小米極力爭(zhēng)取首發(fā)高通芯片基于堅(jiān)定堅(jiān)持自身的定位 。小米在2010年為發(fā)燒而生,自此便開始追求頂級(jí)配置,為此而在全球?qū)ふ翼敿夤?yīng)商 。全球頂尖芯片供應(yīng)商高通自然是首選,其驍龍芯片足以吸引手機(jī)用戶眼球,小米手機(jī)因此足以讓小米粉絲發(fā)燒,當(dāng)然,關(guān)鍵是蘋果A14系列、三星獵戶座和華為麒麟都是不外售的,唯獨(dú)由自家首發(fā) 。
小米仍將主動(dòng)積極地爭(zhēng)取首發(fā)高通芯片 。小米當(dāng)然知道自研芯片更能讓自家的手機(jī)提高曝光度、增加曝光率,這也讓小米成為了國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商中自研過芯片的第二家 。而據(jù)報(bào)道,小米在推出澎湃的當(dāng)年——2017年就與高通簽訂了芯片采購項(xiàng)目合作備忘錄;在澎湃處理器不再搭載小米手機(jī)上之后,則開始加大了與驍龍?jiān)谛酒邪l(fā)上的合作力度 。
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