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芯片 主力跑路？缺貨漲價！芯片要變天了？

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芯片 主力跑路？缺貨漲價！芯片要變天了？

【芯片|主力跑路？缺貨漲價！芯片要變天了？】半導(dǎo)體板塊最近來回震蕩 ， 是不是因為主力資金正在撤退？
5月17日晚間 ， 封測龍頭長電科技（600584）發(fā)布公告稱 ， 公司第一大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（也就是大基金） ， 擬減持約3559萬股 ， 對應(yīng)的資金量大約是12.55億元 。

圖片來源：長電科技公告
在減持長電科技之前 ， 大基金還在4月9日、12日減持了約1億股中國半導(dǎo)體“全村的希望”中芯國際（00981）港股 ， 套現(xiàn)約26億港元 。
大基金套現(xiàn) ， 表面上看是挺嚇人的利空 ， 但牛腩認(rèn)為不需要對此過于悲觀 ， 原因有以下3點：
1. 大基金的立意不是要炒股發(fā)財 ， 而是政策性扶持我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ， 特別是產(chǎn)業(yè)鏈上的薄弱環(huán)節(jié) 。 大基金減持套現(xiàn) ， 是為了將資金再投資到其他公司 ， 這不是意味著看空半導(dǎo)體行業(yè)；
2. 大基金減持的股權(quán)比例不算太高 。 例如對于中芯國際的減持 ， 大基金的持股比例由9.62%降至8.93%；
3. 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過前期上漲 ， 目前估值偏高 ， 但是基本面沒有問題 。 在這種情況下 ， 如果遇到大跌殺估值 ， 其實可以考慮逢低買入 ， 因為這是有堅實的基本面作為保障的 。
行業(yè)基本面的情況 ， 突出的表現(xiàn)是芯片缺貨漲價 。 這種情況的出現(xiàn) ， 仍然是供求關(guān)系在起作用 。
去年新能源車銷量爆發(fā)、加密貨幣的誘惑等等 ， 都是需求端的增量；二季度北美半導(dǎo)體行業(yè) ， 受疫情隔離措施的影響 ， 產(chǎn)能利用率從76%左右跌倒了64% ， 導(dǎo)致供給無法跟上需求的增長 。

圖片來源：中金公司研究部
根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)的預(yù)測 ， 芯片行業(yè)供不應(yīng)求的情況將持續(xù)到2022年 ， 而且像臺積電（TSM）、中芯國際這樣的晶圓代工廠 ， 就算是今年一季度已經(jīng)多次提價 ， 未來很可能還會繼續(xù)提價 。
不過在牛腩看來 ， 晶圓代工廠在漲價潮中的布局 ， 并非全盤利好整個產(chǎn)業(yè)鏈 。
無論是臺積電 ， 還是中芯國際 ， 今年都選擇了加大資本開支力度 ， 以便擴(kuò)張產(chǎn)能 。 中芯國際基金一季度的產(chǎn)能利用率已經(jīng)高達(dá)98.7% ， 想要擴(kuò)產(chǎn)就得買光刻機(jī) ， 而臺積電也是類似 。 所以 ， 從這個角度講 ， 現(xiàn)如今下游的手機(jī)廠商、新能源車廠商 ， 都是在給晶圓廠打工 ， 而晶圓廠又在給光刻機(jī)龍頭ASML打工 。

其實不僅是光刻機(jī)這樣的關(guān)鍵設(shè)備 ， 晶圓制造過程所需的關(guān)鍵材料 ， 例如硅片、濺射靶材、光刻膠、特種氣體等 ， 靠著上游躺贏的投資邏輯 ， 都有“光明的未來” 。

但是 ， 臺積電、中芯國際的另一個布局 ， 可能會搶走下游的飯碗 。
臺積電把今年的資本開支上調(diào)到300億美元 ， 如果說其中80%的資金將被用于先進(jìn)制程3/5/7nm的擴(kuò)產(chǎn) ， 是意料之內(nèi)的；那么10%的資金將被用于先進(jìn)封裝 ， 就有些讓人意外了 。
其實不僅是臺積電 ， 中芯國際也做出了類似的選擇 。 中芯國際去年把蔣尚義引入了管理層 ， 而蔣近年來的主張便是加快在先進(jìn)封裝這個下游環(huán)節(jié)的布局 。

封裝就是給芯片外面安裝起固定、密封、保護(hù)作用的外殼 ， 可以簡單理解為給芯片裝上保護(hù)殼 ， 并且通過導(dǎo)線連接芯片與外部電路 。 這其實是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游勞動密集的環(huán)節(jié) 。 既然是苦活累活 ， 那么好端端的晶圓代工廠 ， 為何要親自動手？

其實 ， 臺積電、中芯國際要做的先進(jìn)封裝 ， 跟傳統(tǒng)封裝是有區(qū)別的 。 傳統(tǒng)的封裝方式要給每一個芯片都加上一個外殼 ， 并以平鋪的方式排列在電路板上 。 先進(jìn)封裝則更為立體 ， 通過芯片的堆疊 ， 讓幾個芯片公用一個外殼（當(dāng)然內(nèi)部結(jié)構(gòu)更復(fù)雜） ， 提高電路的集成度 ， 這樣做的一個好處是功耗可以更低 。 如果把傳統(tǒng)封裝比作在二維平面上畫畫 ， 那么先進(jìn)封裝就像是在三維空間里蓋樓——先進(jìn)封裝效率的提升 ， 就像是高樓比平方有更高的土地利用效率 。

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