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硬件 機(jī)構(gòu)：前十大芯片巨頭營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄 高通向中芯國(guó)際大幅投產(chǎn)

硬件

6月2日，專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)“TrendForce集邦咨詢(xún)”向觀察者網(wǎng)提供的一份研究報(bào)告顯示，受益于多項(xiàng)終端應(yīng)用需求上漲，各種零部件備貨強(qiáng)勁，全球晶圓代工產(chǎn)能自2020年起便供不應(yīng)求，各廠紛紛調(diào)漲晶圓售價(jià)及調(diào)整產(chǎn)品組合以確保獲利水平 。
作者 呂棟
【硬件|機(jī)構(gòu)：前十大芯片巨頭營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄 高通向中芯國(guó)際大幅投產(chǎn)】報(bào)告指出，盡管整體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2020年第四季度的高基礎(chǔ)、突發(fā)性停電意外等外部因素影響，2021年第一季度前十大晶圓代工廠商總產(chǎn)值仍再次突破單季歷史新高，達(dá)227.5億美元（約合人民幣1451.4億元），環(huán)比增長(zhǎng)1% 。
觀察者網(wǎng)注意到，一季度，前十大晶圓代工廠占據(jù)96%的份額，市場(chǎng)呈高度集中態(tài)勢(shì) 。其中，中國(guó)大陸廠商中芯國(guó)際（SMIC）、華虹半導(dǎo)體（HHGrace）、上海華力（HLMC）合計(jì)占據(jù)7%的市場(chǎng)份額，中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS）共計(jì)占據(jù)65%的市場(chǎng)份額，韓國(guó)三星電子（Samsung）占據(jù)17%的市場(chǎng)份額，美國(guó)格羅方德（Globalfoundries）占據(jù)5%的市場(chǎng)份額，以色列高塔半導(dǎo)體（Tower）占據(jù)1%的市場(chǎng)份額 。
同時(shí)，當(dāng)下半導(dǎo)體短缺推動(dòng)各國(guó)進(jìn)行新一輪大規(guī)模投資，隨著臺(tái)積電、三星等相繼宣布擴(kuò)產(chǎn)，芯片產(chǎn)能可能過(guò)剩成為繁榮下的隱憂(yōu) 。
硬件 機(jī)構(gòu)：前十大芯片巨頭營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄 高通向中芯國(guó)際大幅投產(chǎn)
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數(shù)據(jù)來(lái)源：集邦咨詢(xún)

高通向中芯國(guó)際大幅投產(chǎn)
作為全球晶圓代工龍頭，臺(tái)積電一季度營(yíng)收以129億美元（約合人民幣823億元）位居全球第一，環(huán)比增長(zhǎng)2%，市場(chǎng)份額高達(dá)55% 。集邦咨詢(xún)認(rèn)為，臺(tái)積電主要營(yíng)收貢獻(xiàn)來(lái)自7nm（占比35%），該制程在超威（AMD）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）及高通（Qualcomm）訂單持續(xù)加單下穩(wěn)定成長(zhǎng)，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)23%；16/12nm則受惠于聯(lián)發(fā)科5G射頻芯片及比特大陸（Bitmain）礦機(jī)芯片需求強(qiáng)勁，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)近10%；而最受市場(chǎng)關(guān)注的5nm，受到最大客戶(hù)蘋(píng)果（Apple）生產(chǎn)進(jìn)入淡季的影響，營(yíng)收占比環(huán)比下滑6個(gè)百分點(diǎn) 。
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臺(tái)積電2021年一季度各制程營(yíng)收占比數(shù)據(jù)來(lái)源：一季度財(cái)報(bào)

在晶圓代工領(lǐng)域，三星一直在加大投入，希望能追上臺(tái)積電甚至實(shí)現(xiàn)超越，但二者目前差距仍大 。今年2月，三星在美國(guó)德州奧斯汀Line S2產(chǎn)線(xiàn)受暴風(fēng)雪襲擊而斷電停工，直到四月初才全數(shù)恢復(fù)生產(chǎn)，暫停投片將近一個(gè)月 。這也使其成為一季度少數(shù)營(yíng)收衰退的晶圓代工廠之一，期內(nèi)營(yíng)收為41.1億美元（約合人民幣262.2億元），環(huán)比減少2%，市場(chǎng)份額為17% 。
而市場(chǎng)份額排名第三的臺(tái)灣聯(lián)電，則在電源管理芯片（PMIC）、觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI）、OLED顯示面板驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）、CMOS圖像傳感器（CIS）及WiFi SoC等多項(xiàng)產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)下，除了產(chǎn)能利用率維持滿(mǎn)載，出貨動(dòng)能也十分強(qiáng)勁 。該公司在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下調(diào)漲價(jià)格，帶動(dòng)第一季營(yíng)收至16.8億美元（約合人民幣107.2億元），環(huán)比增長(zhǎng)5%，市場(chǎng)份額為7% 。一季度財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)電的制程銷(xiāo)售主要集中在22nm-90nm，營(yíng)收占比達(dá)66% 。
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聯(lián)電2021年一季度各制程營(yíng)收占比數(shù)據(jù)來(lái)源：一季度財(cái)報(bào)

第四大晶圓代工廠格羅方德，拆分于AMD的晶圓制造部門(mén)，后來(lái)AMD接受阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金收購(gòu)，出售晶圓制造部門(mén)成立格羅方德，目前AMD股份已經(jīng)全部退出，格芯成為阿聯(lián)酋資本100%控股的公司，但格羅方德生產(chǎn)基地主要還在美國(guó) 。受其出售新加坡8英寸晶圓廠Fab3E給世界先進(jìn)（VIS）影響，導(dǎo)致格羅方德成為第一季度少數(shù)營(yíng)收衰退的晶圓代工廠之二，期內(nèi)營(yíng)收達(dá)13億美元（約合人民幣83億元），環(huán)比減少16%，市場(chǎng)份額為5% 。
中芯國(guó)際是中國(guó)大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工廠，該公司一季度營(yíng)收達(dá)11億美元（約合人民幣70.2億元），環(huán)比增長(zhǎng)12% 。集邦咨詢(xún)指出，中芯國(guó)際營(yíng)收主要?jiǎng)幽軄?lái)自高通、美國(guó)芯源公司大幅投產(chǎn)0.15/0.18um電源管理芯片，以及40nm射頻、微控制器、WiFi的強(qiáng)勁需求，此外40/28nm HV制程顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品投片亦有顯著的提升 。報(bào)告提到，中芯去年在被列入美國(guó)實(shí)體清單前，已備有相當(dāng)高的零部件及原物料庫(kù)存，故目前各項(xiàng)營(yíng)運(yùn)皆正常運(yùn)作 。
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中芯國(guó)際2021年一季度各制程營(yíng)收占比

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