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硬件 機構(gòu)：前十大芯片巨頭營收創(chuàng)紀(jì)錄 高通向中芯國際大幅投產(chǎn)( 二 )

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硬件 機構(gòu)：前十大芯片巨頭營收創(chuàng)紀(jì)錄 高通向中芯國際大幅投產(chǎn)
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位列第6-8名的分別是中國臺灣的力積電、以色列的高塔半導(dǎo)體、中國臺灣的世界先進 。報告指出，力積電受惠于12英寸廠包括Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC產(chǎn)品投片，加上平均銷售單價上漲，第一季首度超越高塔半導(dǎo)體，營收達3.9億美元，14%；高塔半導(dǎo)體第一季營收約略持平去年第四季，達3.5億美元，環(huán)比增長1%，主要動能來自RF SOI及工業(yè)用、車載相關(guān)電源管理芯片等穩(wěn)定貢獻；世界先進則持續(xù)受惠于大尺寸DDI、PMIC、及車用芯片，加上平均銷售單價上漲，第一季營收達3.3億美元、環(huán)比增長7% 。
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報告截圖

華虹半導(dǎo)體和上海華力排在第9和第10名，二者與中芯國際總部均在上海 。報告顯示，華虹半導(dǎo)體第一季營收達3億美元，環(huán)比增長9%，主要受惠于NOR Flash、CIS、MCU與IGBT等客戶需求旺盛，8英寸廠產(chǎn)能全數(shù)維持滿載且需求穩(wěn)定，而無錫12英寸廠在Specialty IC各產(chǎn)品平臺順利量產(chǎn)下，產(chǎn)能利用率正迅速攀升，擴產(chǎn)計劃亦優(yōu)于預(yù)期；上海華力第一季營收近3億美元，季減2%，主要營收貢獻仍來自于65/55nm，目前正積極開發(fā)的14nm仍在驗證導(dǎo)入階段，尚未貢獻營收 。
報告特別提到，華虹半導(dǎo)體與上海華力同屬上海華虹集團（Hua Hong Group），若合并計算，華虹集團第一季總營收將達6億美元，位居第六名；而第十名則由東部高科（DBHitek）遞補，其持續(xù)受惠于8英寸PMIC、MEMS、CIS的穩(wěn)定需求，平均銷售單價亦有小幅提升，第一季營收達2.2億美元，環(huán)比增長7% 。但目前東部高科產(chǎn)能利用率已滿載且無擴產(chǎn)計劃，因此未來營收增長僅依賴平均銷售單價的提升，整體增長幅度相對受限 。
TrendForce集邦咨詢認為，第二季晶圓代工仍將處于供不應(yīng)求態(tài)勢，平均銷售單價亦持續(xù)上揚，有望推升第二季各大廠商營收表現(xiàn) 。原因是，在上半年并沒有明顯的產(chǎn)能擴充下，各項零部件拉貨動能依然強勁，各廠產(chǎn)能利用率普遍維持滿載 。而各國政府介入車用芯片生產(chǎn)排程，恐將擴大產(chǎn)能排擠效應(yīng) 。總而言之，第二季前十大晶圓代工業(yè)者總產(chǎn)值有望再次創(chuàng)單季新高，環(huán)比增長1-3% 。
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中國大陸重要的芯片設(shè)計公司 東方證券2020年10月研報截圖

半導(dǎo)體投資熱潮恐致產(chǎn)能過剩
5月24日，調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的研究報告《半導(dǎo)體短缺刺激全球和國家投資計劃》指出，半導(dǎo)體短缺推動了各國為實現(xiàn)自給自足而進行的新一輪大規(guī)模投資 。報告提到，汽車等細分市場的需求早于預(yù)期復(fù)蘇、疫情驅(qū)動的需求、晶圓代工廠產(chǎn)能投資不足、庫存不足、雙重訂單和自然災(zāi)害等一系列因素的共同作用導(dǎo)致了半導(dǎo)體短缺，促使許多國家展開大規(guī)模投資競賽，以確保供應(yīng) 。
Strategy Analytics射頻&無線元件服務(wù)總監(jiān)兼報告作者Christopher Taylor評論道：“半導(dǎo)體短缺已經(jīng)推動包括美國、中國、歐洲、韓國和中國臺灣在內(nèi)的國家和地區(qū)為半導(dǎo)體制造業(yè)提供政府激勵和直接投資 。培育自己的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，以確保供應(yīng)不受意外貿(mào)易中斷的影響，符合各國和地區(qū)的利益 。該機構(gòu)還呼吁中美兩國進行真誠的談判，以解決分歧并最大程度的減少對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的破壞 。
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報告截圖

Strategy Analytics手機元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)兼報告作者之一Sravan Kundojjala補充說：“雖然解決半導(dǎo)體制造業(yè)短缺地域多樣性問題很重要，但各國必須使其投資合理化，以滿足國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的需求 。該機構(gòu)在報告中提出了一些具體建議，但總的來說，各國需要從成本效益和現(xiàn)實結(jié)果的角度出發(fā)（而不是為了不切實際的目標(biāo)），從而找出如何最好地針對政府對半導(dǎo)體的投資和激勵措施 。”
事實上，隨著臺積電、三星等相繼宣布擴產(chǎn)，關(guān)于芯片將產(chǎn)能過剩的擔(dān)憂很早就已經(jīng)出現(xiàn) 。今年3月，路透社報道指出，全球各國政府都在資助半導(dǎo)體工廠建設(shè)，因芯片短缺困擾著汽車和電子產(chǎn)業(yè)，也凸顯出全球?qū)χ袊_灣地區(qū)關(guān)鍵供應(yīng)的高度仰賴 。但除了必須采取行動實現(xiàn)供應(yīng)多元化的共識外，策略分歧卻開始浮現(xiàn)，而且有人擔(dān)心政府無節(jié)制支出，可能刺激這個高度周期性的行業(yè)出現(xiàn)建設(shè)過度 。
該報道稱，美國、歐盟和日本政府都在考慮對先進的“晶圓廠”或芯片制造廠投資數(shù)百億美元，因為他們對超過三分之二的先進計算芯片都是在中國臺灣生產(chǎn)愈發(fā)感到不安 。“現(xiàn)在的局面是，每個國家都想建立自己的芯片廠，”VLSI Research首席執(zhí)行官Dan Hutcheson告訴路透社 。“我們正在從這種全球相互聯(lián)系的狀態(tài)向到處是垂直孤島的方向轉(zhuǎn)變 。”

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