TSMC 產業鏈人士：在可預見的未來 臺積電仍將是英特爾主要芯片代工合作伙伴
在當地時間周二的網絡直播中 ， 2月15日正式上任的英特爾新CEO帕特·基辛格 ， 公布了英特爾新“IDM 2.0”戰略的部分計劃 ， 除了投資200億美元在亞利桑那州新建兩座芯片工廠 ， 將更多的芯片外包給第三方代工和對外提供芯片代工服務 ， 也備受關注 。
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在英特爾芯片的外包方面 ， 可選擇的廠商包括臺積電、三星電子、格羅方德等 。
臺積電是目前全球最大的芯片代工商 ， 產業鏈人士也透露 ， 臺積電已是英特爾主要的芯片代工合作伙伴 ， 雖然英特爾剛剛公布了雄心勃勃的芯片代工計劃 ， 但在可預見的未來 ， 臺積電仍將是英特爾主要的芯片代工合作伙伴 。
在帕特·基辛格當地時間周二公布的計劃中 ， 他們是計劃從2023年開始 ， 委托外部代工商為他們代工核心的消費者或企業所需的芯片 。
【TSMC|產業鏈人士：在可預見的未來 臺積電仍將是英特爾主要芯片代工合作伙伴】臺積電為英特爾代工芯片 ， 此前外媒也曾有報道 。去年7月份 ， 外媒在報道就提到 ， 英特爾已將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單 ， 交給了臺積電 ， 將采用臺積電的6nm工藝 。
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