在昨日的 2021 線上技術(shù)研討會期間，臺積電（TSMC）宣布了最新的定制半導(dǎo)體工藝節(jié)點，以鞏固該公司的芯片制造技術(shù)組合 。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片代工制造商，其承接了全球市場范圍內(nèi)的多數(shù)訂單，且大客戶中包括了蘋果、AMD、高通、英偉達等科技巨頭 。
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（圖自：TSMC）
研討會期間，臺積電行政總裁 CC Wei 博士介紹了兩種新的定制半導(dǎo)體芯片制造工藝，分別是面向汽車領(lǐng)域的 N6A、以及面向通信產(chǎn)品的 N5RF，且強調(diào)了臺積電無懼于對手的競爭 。
接著臺積電汽車與 MCU 業(yè)務(wù)主管 Cheng-Meng Lin 博士、與射頻模擬業(yè)務(wù)主管 Jie Jay Sun 博士，陸續(xù)分享了有關(guān) N6A 和 N5RF 新工藝節(jié)點的詳細信息 。
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首先，N5A 屬于迄今為止同類產(chǎn)品中最先進的汽車應(yīng)用芯片制造工藝 。臺積電當前正在使用 N6 / N7 制程來打造汽車應(yīng)用芯片，類似于 PC / 智能機芯片 。
【TSMC|2021線上技術(shù)研討會：臺積電宣布車用N6A與通信類N5RF新工藝】但 N5A 將把 N5 晶圓廠的特定產(chǎn)能，用于充滿前景的汽車應(yīng)用芯片市場，并計劃在明年 3 季度之前完成所需的認證 。
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Lin 博士評論道：N5A 繼承了 N5 的計算性能、功率效率、以及邏輯密度，目前它正處于開發(fā)階段，且該公司致力于在 2022 年 3 季度史前實現(xiàn) 2 級質(zhì)量保證 。
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另一方面，Sun 博士分享了與 N6RF 工藝相關(guān)的細節(jié)，尤其是晶體管較之前的 16nm 工藝顯著提升了對射頻（RF）功能至關(guān)重要的功率效率和性能 。
與 16nm 舊工藝相比，N6RF 還可將功耗和芯片面積減少多達 50%。目前 N6RF 的設(shè)計工具已可使用，但臺積電還計劃在明年推出進一步提升性能表現(xiàn)的“增強”版本 。
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