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the 美國國會(huì)兩黨已協(xié)商一致?lián)芸?20億美元 扶持芯片制造研發(fā)

美國參議院民主黨領(lǐng)袖舒默在當(dāng)?shù)貢r(shí)間星期二晚公布了經(jīng)修改的兩黨立法，批準(zhǔn)撥款520億美元，在今后5年里大力促進(jìn)美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究 。舒默發(fā)推文稱：“我剛剛提交了《美國創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法》（the U.S. Innovation And Competition Act）作為《無盡前沿法案》（the Endless Frontier Act）的修正案，以便把各個(gè)委員會(huì)的立法結(jié)合起來 。參議院剛剛邁出了下一步，通過了這項(xiàng)對(duì)美國科學(xué)、技術(shù)和制造業(yè)千載難逢的投資 。”
the 美國國會(huì)兩黨已協(xié)商一致?lián)芸?20億美元 扶持芯片制造研發(fā)
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在提交修改后的法案后，舒默發(fā)表聲明稱：“這項(xiàng)法案將使美國在半導(dǎo)體等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域超越中國等國，為美國創(chuàng)造高薪就業(yè)機(jī)會(huì)，并幫助改善我國的經(jīng)濟(jì)和國家安全 。”該法案還將設(shè)立一個(gè)項(xiàng)目，為在美國建造、擴(kuò)建或現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造工廠提供財(cái)政援助 。
除了美國之外，日本、韓國近日均宣布增加本土芯片半導(dǎo)體的支出 。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本計(jì)劃擴(kuò)大現(xiàn)有的2000億日元（合18.4億美元）基金規(guī)模，以提高先進(jìn)半導(dǎo)體和電池的本地生產(chǎn) 。
另據(jù)韓媒報(bào)道，韓國未來十年擬投資約4500億美元，并將為本土芯片產(chǎn)業(yè)提供約合8.83億美元的長(zhǎng)期貸款，其中三星將在未來十年為芯片投資約1510億美元，三星投資約170億美元的美國5nm芯片工廠或在今年第三季度開建 。
一、美國520億美元芯片緊急撥款提議獲批
美國這項(xiàng)緊急撥款提議將包含在美國參議院本周審議的一份逾1400頁的修訂法案中，該法案將在美國基礎(chǔ)研究和先進(jìn)技術(shù)研究方面投入1200億美元，以更好地與中國競(jìng)爭(zhēng) 。
舒默說，該法案包括一項(xiàng)“歷史性的520億美元投資，以確保美國保持芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位 。”
“美國制造業(yè)受到芯片短缺的嚴(yán)重影響 。”舒默提到，“我們根本不能依賴外國芯片加工商 。這項(xiàng)修正案將確保我們不必這樣做 。”
該提案包括495億美元的緊急補(bǔ)充撥款，為今年的美國《國防授權(quán)法案》（National Defense Authorization Act）中包含的芯片條款提供資金，但該條款要求通過單獨(dú)程序獲得資金 。
該措施將“支持國防法案中半導(dǎo)體條款的快速實(shí)施” 。據(jù)路透社報(bào)道，該法案包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵(lì)，以及105億美元的實(shí)施計(jì)劃，包括國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃和其他研發(fā)計(jì)劃 。
法案還包括15億美元的應(yīng)急資金，以幫助西方國家發(fā)展替代中國電信設(shè)備供應(yīng)商華為和中興通訊的設(shè)備，旨在加快美國運(yùn)營商支持的開放式架構(gòu)模式（OpenRAN）的開發(fā) 。
美國總統(tǒng)拜登也支持這項(xiàng)法案 。他曾呼吁撥款500億美元，促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究 。據(jù)路透社報(bào)道，目前美國半導(dǎo)體產(chǎn)量占全球的12%，低于1990年的37% 。
上個(gè)月，福特汽車警告稱，芯片短缺可能會(huì)使其第二季度的產(chǎn)量減少一半，使其在2021年損失約25億美元和約110萬輛的產(chǎn)量，而通用汽車則因芯片短缺延長(zhǎng)了幾家北美工廠的停產(chǎn)時(shí)間 。
二、日本擬增加芯片和電動(dòng)汽車電池生產(chǎn)投資
【the|美國國會(huì)兩黨已協(xié)商一致?lián)芸?20億美元 扶持芯片制造研發(fā)】日經(jīng)新聞報(bào)道稱，根據(jù)最早將于6月敲定的增長(zhǎng)藍(lán)圖草案，日本政府將承諾擴(kuò)大現(xiàn)有的2000億日元（約合18.4億美元）基金規(guī)模，以支持國內(nèi)芯片制造行業(yè)，并幫助提振先進(jìn)半導(dǎo)體的產(chǎn)出 。
該計(jì)劃將側(cè)重于促進(jìn)資本支出，例如邀請(qǐng)美國制造商在日本投資，以加強(qiáng)兩國的芯片供應(yīng)鏈 。
在該草案中，日本政府還將推動(dòng)開發(fā)電動(dòng)汽車電池的大規(guī)模投資 。該戰(zhàn)略草案要求十年內(nèi)，日本在用于電動(dòng)汽車和其他應(yīng)用的下一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)全球40%的份額 。
增長(zhǎng)戰(zhàn)略是日本政府努力促進(jìn)日本長(zhǎng)期增長(zhǎng)和競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵平臺(tái) 。該計(jì)劃將突顯日本政府對(duì)全球芯片供應(yīng)短缺的擔(dān)憂 。全球芯片供應(yīng)短缺已導(dǎo)致日本汽車制造商產(chǎn)出中斷，并有可能損害依賴出口的日本經(jīng)濟(jì) 。
三、韓國未來十年擬投資約4500億美元，三星美國5nm芯片廠或Q3開建
韓國也在加大其芯片產(chǎn)業(yè)投資和稅收優(yōu)惠力度 。
包括全球前兩大存儲(chǔ)芯片制造商三星和SK海力士在內(nèi)，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)稱，約153家芯片公司已計(jì)劃在未來十年投資510萬億韓元（約合4530億美元）或更多 。
上周韓國政府宣布，將為本土芯片產(chǎn)業(yè)提供1萬億韓元（合8.83億美元）的長(zhǎng)期貸款，用于增加8英寸晶圓芯片合同生產(chǎn)能力以及材料和封裝投資 。
韓國半導(dǎo)體工程師學(xué)會(huì)會(huì)長(zhǎng)Jinwook Burm認(rèn)為：“建立一個(gè)規(guī)模較小的無晶圓廠企業(yè)能夠蓬勃發(fā)展的環(huán)境，擁有充足的勞動(dòng)力和代工商，自然會(huì)提振系統(tǒng)芯片行業(yè) 。”

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