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MediaTek Counterpoint：競爭加劇 聯發科與高通的差距逐漸縮小

據Counterpoint發布的最新報告，臺積電（TSMC）6 / 7nm技術對聯發科的足夠容量支持歸功于其在2021年的市場份額增長 。在2022年上半年，聯發科采用臺積電的4 / 5nm以下的下一個旗艦5G SoC將進入高端市場 。在產能擴張和產量提高之后，預計2022年AP / SoC的代工供應不會成為主要問題 。
MediaTek Counterpoint：競爭加劇 聯發科與高通的差距逐漸縮小
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Counterpoint認為5G AP / SoC的競爭將進一步加劇，因為高通在晶圓訂單方面似乎更加激進，以保持其領先地位 。到2025年，全球60％的智能手機AP / SoC將采用5納米及以下的代工廠節點，這是臺積電和三星代工廠擴大產能的主要動力之一 。全球代工廠策略和芯片組供需動態正在塑造智能手機SoC競爭 。
由于市場動態變化，聯發科有望在2021年主導整個智能手機芯片組市場，高通預計將在快速增長的5G智能手機芯片組市場中占據同樣的地位 。競爭從未如此激烈，因為聯發科縮小了與高通的差距 。
分析師認為，對于主流5G智能手機來說主要的代工節點是6nm和7nm，為AP / SoC供應商提供了最佳的性能和價格，希望在2021年出貨量增長兩倍以上 。自去年以來，聯發科技已成功獲得臺積電5G 芯片組的生產能力，從2019年開始扭虧為盈 。這幫助聯發科在價格低于250美元的中端5G智能手機市場發力 。
Counterpoint認為，聯發科技對OPPO、vivo和小米的分配正在增加，從2020年的20-30％增長到2021年的40％以上，這些高增長的OEM和供應商的更好的供應前景他們在5G產品組合方面的雄心壯志 。另一方面，高通公司的芯片組在2021年上半年受到限制，直接受益于聯發科，這已成為一場零和游戲 。
高通公司在2021年上半年受到三星5nm及其他支持外圍IC的生產限制 。但高通公司將在2021年下半年迎頭趕上，從而確保了更高的產能 。臺積電和其他代工廠將在未來幾個月內改善三星的供應和產量 。這將使高通能夠利用其驍龍4、6和7系列芯片組瞄準主要在中國和其他地區的主流5G市場 。5nm的是最先進的節點，這將在2021年所有的目光主要用于5G高端/旗艦機型將在高通，看它在2022年是否能實現多樣化代工策略，從蘋果手中奪走一部分產能份額 。蘋果的 A 系列和 M系列芯片在先進節點產能份額方面處于領先地位 。這將有助于擴大價值/收入方面的領先優勢，使高通公司從更好的產品組合中受益，并對其更高ASP的驍龍7和8系列芯片組有更高的需求 。
【MediaTek|Counterpoint：競爭加劇 聯發科與高通的差距逐漸縮小】Counterpoint分析認為，展望2022年，高通和聯發科將遷移更多的4nm / 5nm設計 。聯發科的下一代旗艦5g SoC將進入終端設備價格超過500美元的 SAM (服務可用市場)，成為該公司智能手機芯片組的里程碑 。
聯發科技很可能會在2021年下半年首次推出新的天機系列產品，包括5nm / 6nm芯片組，然后在2022年上半年推出新的4nm / 5nm芯片組，甚至在2022年下半年推出3nm初代產品 。這些新產品將具有一些新功能 。對于聯發科而言，這是有意義的技術突破，目標是中國高端市場，大多數批發價格在400-700美元之間 。
高通預計將在2022年在三星的新款旗艦機型上采用4nm工藝 。蘋果似乎再次成為領導者，在2022年下半年在臺積電遷移到3nm 。與2021年相比，2022年AP / SoC的容量限制可能不是主要問題，因為預計臺積電和三星代工廠的5nm的有效產能都將成為主要問題 。在今年增加 。
Counterpoint估計，到2025年，智能手機AP / SoC總數的60％將在最先進的代工節點（包括N5，N3甚至N2）中制造 。平均芯片尺寸更大，EUV層增加導致的吞吐量降低以及3nm以上的更高成品率不確定性，可能是晶圓代工廠中處理更多智能手機SoC的尖端技術節點的更多晶圓的驅動因素 。
MediaTek Counterpoint：競爭加劇 聯發科與高通的差距逐漸縮小
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N5節點將大大提升N7和N10 / 12的PPA（功率，性能和面積），在未來兩年內，對于大多數基于Android的5G SoC遷移而言，N5節點將是代工廠路線圖上的一個長節點 。N5（包括4nm和5nm）的晶圓總消耗量將占2023-2024年（不包括Intel Foundry Services）鑄造行業內建N5總量的25-30％ 。

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