微軟研究院公布新項目:電路貼紙與導電打印

在2015年微軟設備與網絡峰會上,微軟研究院討論了許多他們正在研究的新項目 。其中一種叫做電路貼,研究人員可以將led燈、傳感器和邏輯電壓等電子元件粘貼到電路基板上,通過導線串聯起來,形成電子原型設備 。

研究人員用紙和納米級導電銀漿制作布線層 。整個過程成本低,操作簡單,只需使用記號筆或家用噴墨打印機即可完成 。

【微軟研究院公布新項目:電路貼紙與導電打印】 這項技術在設計和開發、原型研究、教育和興趣項目方面具有巨大的潛力 。微軟研究院的專家史蒂夫霍奇斯和東京大學的川原義弘在下面的視頻中討論了這個新項目:

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