三星帶頭開啟uMCP時代中低端手機將告別卡慢 _時代

近日，三星中國官方微博帶來一則重要消息：從本月開始，三星首款LPDDR5 uMCP將量產(chǎn)并投入使用，推動5G加速普及。

5G的理論速度是4G的100倍，對存儲介質(zhì)要求很高。去年，三星宣布已開始大規(guī)模生產(chǎn)業(yè)界首款基于12GBLPDDR4X和UFS多芯片封裝的uMCP產(chǎn)品。多芯片封裝的UMCP解決方案有望取代eMCP解決方案，成為在低端市場推廣的最佳方案。uMCP將滿足移動市場日益增長的性能和容量需求，實現(xiàn)與高端旗艦智能手機相同的性能。

在談論uMCP之前，我們必須提到eMCP 。那么什么是eMCP呢？EMCP熟悉的解決方案是eMMC閃存采用控制芯片和低功耗內(nèi)存封裝，廣泛應用于低端手機。同代EMMC閃存往往比同代UFS閃存快。以往消費者在購買手機時，也會關心手機是否配備了UFS閃存，閃存的速度往往決定了手機流暢度的應用打開速度。在一個流行的例子中，eMMC就像一個機械硬盤，而UFS就像一個固態(tài)硬盤。UMCP是UFS閃存封裝控制芯片和DDR5高速內(nèi)存的解決方案。隨著內(nèi)存和封裝技術的成熟和突破，成本也沒有那么高了。通過以貼近百姓的價格提供旗艦級的極速體驗，將會有更多的消費者愿意嘗試購買5G手機，并且可以不計價格體驗5G極速，讓5G網(wǎng)絡更快地進入人們的日常生活。

規(guī)格有所提高，但體積依然緊湊。與上一代LPD-DR4X和UFS2.2的uMCP解決方案相比，三星推出的uMCP解決方案內(nèi)存性能提升了50%以上，速度從17GB/s提升到了25GB/s，而閃存性能提升了一倍，速度從1.5GB/s提升到了3GB/s.同時，在封裝尺寸方面，新一代uMCP解決方案將內(nèi)存、閃存和控制器集成到只有11.5mm13mm和13mm的緊湊尺寸中，為其他原件留出了更多空間。在如此有限的空間內(nèi)，內(nèi)存支持6GB-12GB，存儲支持128GB-512GB容量定制。

【三星帶頭開啟uMCP時代中低端手機將告別卡慢】 這么強的規(guī)格，這么緊湊的尺寸，這么自由的定制方案，已經(jīng)成功完成了與主流手機廠商的兼容性測試。預計從2021年6月開始，搭載新型uMCP的智能手機將逐步進入中國市場，讓更多在4G和5G之間猶豫不決的消費者投身5G的懷抱。