華為和高通的5G基帶哪個強？ _5g

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華為的5G基帶要強于高通。

華為的基帶開始強于高通，轉折點其實是在4G時代。

2G時代末期，高通基本上壟斷了CDMA這個制式。而3G則是完全以CDMA為核心專利，也開始了高通的壟斷時代。

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為了推廣CDMA，高通賣掉了它的手機業務，賣給了日本的京瓷公司，賣掉了他的CDMA基站業務，賣給了愛立信。這在戰略上是成功的，也讓高通可以集中于專利的研發，芯片的研發，但是也給4G時代埋下了陰影。

4G時代，全球主流的標準是LTE，LTE是3GPP組織的LTE，其中分為TD-LTE和FDD-LTE兩支。

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其實原本還有高通領導的3GPP2也在研發基于CDMA的后續演進的版本的UMB，但是后來它夭折了，而轉投入3GPP的LTE陣營。

但是LTE本身就是3GPP為了擺脫高通的壟斷的一個演進的技術，完全規避了高通的專利技術，核心思想就是去高通化，所以其實在LTE這塊，高通并不是很強。

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在4G時代，在基帶這塊，華為已經完成了對高通的超越。

其中，華為的巴龍700是業內首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基帶；巴龍710是業內首款支持LTE Cat.4的基帶，第一個實現了在LTE系統之中下載達到150Mbps的峰值速度；巴龍720是業內首款支持Cat.6的基帶，實現了LTE系統之中下載速度達到300Mbps;巴龍750則是第一個支持Cat.12/Cat.13,第一個支持4載波聚合，第一個支持4*4 MIMO，可以在LTE系統中下載速度達到600Mbps的基帶。巴龍760則是業內第一個支持Cat.18,峰值速度可以達到1.2Gbps的基帶。

在4G的各個時期，高通其實都是被華為的巴龍系列基帶甩在身后的。

就TD-LTE這塊，華為的巴龍系列基帶，也是支持高速運行最好的基帶。高速運動會產生多普勒頻移，對通信性能產生很大的影響，而這也是為什么部門搭載高通基帶的手機使用中國移動的手機卡在高鐵上信號不好的原因。

高通在基帶這塊慢慢的落后于華為，其實原因還是有很多的。

第一個原因可以說是中國通信業最大的優勢所在，不過這塊也不知道說什么好了。那就是中國特有的加班文化，對于中國的工程師來說，基本上可以說是每個人的工作量是歐美的2倍甚至以上，中國通信業的崛起是一代代的通信業的加班努力換回來的。都在說什么彎道超車，其實哪有什么彎道超車，都是加班加點在后邊直道超車。

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第二個優勢就是其實高通開始一直在研究UMB，而華為一開始LTE陣營的，華為在這塊也有先發的優勢。而且華為在TD-SCDMA和TD-LTE這些TDD制式的積累上，經驗也是要強于高通的。

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第三個優勢就是配合問題。基帶這東西，需要終端配合測試，也需要設備商配合測試，甚至還需要運營商配合測試，而高通放棄了自己的終端，放棄了自己的網絡設備，并且在3G時代壓榨整個通信業，就配合測試這塊，難度要遠遠大于華為。華為不但有自己的終端、網絡設備，而且現網設備也是最多的，對于現網的參數配置了如指掌。

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5G基帶高通有兩代，華為其實也有兩代，但是基帶的性能，華為的要強于高通。

高通的一代5G基帶X50是在2016推出的，但是3GPP的R15版本是在2018年完成凍結的。

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高通的X50基帶不支持SA，而且系統性能也不是很強，也不是很穩定。其實它最早期的推出也不是給3GPP的5G準備的，很大程度上它只能說是一個半成品。

X50在不停的修改的情況和手機廠家進行適配，在和設備商之間進行適配，這也到了它的二代的X55基帶推出的時間沒有那么快。

高通的二代的X55基帶，現在還是PPT產品，原本預計是在2019年年底商用，不過現在也有可能要延遲到2020年上半年才能商用。

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而即使是X55,最高下載可以達到7Gbps(其中6Gbps(NR)+1Gbps(LTE)），也不如目前巴龍5000的7.5Gbps快。

華為目前其實已經推出了兩款5G基帶，分別是2018年推出的5G01，以及2020年推出的巴龍5000 。

【華為和高通的5G基帶哪個強？】

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也就是說，實際上現在華為的基帶已經要比高通推出的快半代了，這也是華為自己有終端、自己有網絡設備的優勢的體現。

總而言之，就5G基帶性能而言，華為目前已經超越了高通，而且基帶的換代，也要快于高通，未來這種差異將更加明顯。

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華為巴龍5000、高通X55是目前已經面世的兩款最成熟的5G基帶，不能說那款基帶更好，總體來說各有千秋，不過從已經看到的數據來看，高通的X55基帶芯片在實際性能上要稍微強一點。

數據上看高通X55性能更強

從已經公布的峰值速率數據來看，華為Balong5000在mm Wave毫米波頻段峰值下載速率達到了6.5Gbps，高通梟龍X55的峰值速度高達7Gbps，不過華為后面又提出了基于5G NR+LTE模式下最快可以實現7.5Gbps的速率。

從這點上看兩者的絕對速率高通X55確實要更勝一籌，不過都已經非常出色了，但是都沒有實際測驗，這應該是實驗室數據，盡管實驗室數據不可能太單一，實際使用場景肯定會比這個要復雜得多，估計實際體驗都會比這個略差。

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兩者都是7nm工藝、不過華為先采用

華為的Balong5000先于高通梟龍X55發布幾天，兩款基帶芯片都是7nm工藝，這一點還是非常重要的。

基帶芯片直接影響手機的整體發熱控制、以及功耗，蘋果iPhone錯過了5G手機的首發，主要就是因為英特爾一直沒能攻克基帶芯片的工藝屏障，發熱、功耗都高居不下，后來升級了工藝才取得了一些進步。這幾年蘋果因為英特爾芯片的問題，在信號、發熱、功耗方面一直受到用戶質疑，這也是蘋果跟高通合作的根本原因。

在2016年的時候高通發布全球第一款5G基帶芯片X50的時候采用了28nm的工藝，X55和巴龍5000先后采用7nm工藝，代表著5G基帶逐漸趨于成熟。

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都是全模芯片、不過大概率要外掛了

華為巴龍5000是第一款全模全頻基帶芯片，緊接著發布的高通梟龍X55同樣是去全模基帶芯片，也就是說不僅僅是5G，這兩款芯片都實現了2G、3G、4G、5G的全模能力。

當然不是說集成基帶就一定最好，總體來說肯定還是集成好一些，不過就目前這個趨勢來看，估計目前5G基帶都得通過外掛來實現了，畢竟從技術上講，基站建設也是一個問題，盡管這兩款芯片都支持獨立組網和非獨立組網，可是問題是獨立組網的成本太大了，很大程度上還要依賴于以前2G/3G/4G時代的基站積累，從這一點來說也外掛的幾率比較大。

外掛當然不是問題，畢竟蘋果已經外掛這么多年了，整合Soc確實有很多有點，體積更小、功耗更低、成本也更低。不過要明白的是，5G的應用領域是要擴展到萬物互聯，未來在車載系統、無人機、機器人、以及各種各樣的智能家居，因此外掛不僅僅是技術上的問題，更多是為了迎合未來的使用場景。

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本文為字節跳動簽約作者EmacserVimer悟空問答原創文章，未經允許轉載、抄襲必究！

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謝邀！目前華為和高通都推出了各自的5G基帶，華為是巴龍5000，高通是X50 。雖然這兩款基帶都沒有正式商用，但從紙面參數來對比，顯然是巴龍5000更強一些。

首先巴龍5000是基于最新的7nm工藝制程的，和主流的CPU工藝保持一致，這就使得它的功耗明顯更低一些，且不會降低手機的續航水平。而高通X50使用的是很古老的28nm工藝制程，功耗較高，比較費電。由于目前高通和華為都無法將基帶集成到SOC當中，只能采用外掛基帶的方式，所以第一代5G手機的功耗都比同期的4G手機要高一些。

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其次巴龍5000支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種5G組網方式，適用性更廣一些。因為在5G的初期階段，NSA和SA兩種組網方式是混用的。而高通X50只支持NSA非獨立組網，這就意味著在一些使用SA獨立組網的地區，可能會面臨接收不到5G信號的問題。

第三，巴龍5000支持2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多頻網絡制式，也就是一枚基帶“通吃”2G到5G 。而高通X50只支持5G基帶，想要兼容2G到4G還需要同時使用過去的4G基帶。因此使用高通X50的5G手機電池容量要更大，但續航時間卻更短一些，就是因為雙基帶實在太費電了。

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所以從現階段已上市的5G基帶芯片而言，顯然是華為的巴龍5000更牛一些。當然高通也不甘落后，在今年第一季度又發布了第二代X55基帶，它和華為巴龍5000一樣采用7nm工藝，支持NSA和SA組網，也支持2G到5G的多模頻段。不過即使是第二代的高通X55基帶，在一些參數方面也不如華為巴龍5000 。比如在下行速率方面，高通X55的下載速率是6.5Gbps，華為巴龍5000是7.5Gbps 。

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