怎么看待中國芯片獲得重大突破,華為或迎來轉(zhuǎn)機(jī)呢?
我從2012年就從事FPGA芯片的研發(fā),經(jīng)歷了芯片的被冷落,到今天的備受關(guān)注 。現(xiàn)在芯片領(lǐng)域有一點(diǎn)風(fēng)吹草動,大家都仿佛看到了希望 。其實(shí),華為的困境只是中國半導(dǎo)體困境的縮影,華為的問題,折射出了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重大缺陷 。
中國芯片的轉(zhuǎn)機(jī)——中芯國際“7nm”工藝成功流片中國芯片的轉(zhuǎn)機(jī)無非說的是中芯國際在工藝上的進(jìn)展 。10月,芯動科技宣布完成了基于中芯國際N+1工藝的芯片流片和測試工作,這是中芯國際N+1工藝商用的標(biāo)志性事件,對中芯國際來說,中芯國際的工藝水平又上一層樓 。
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中芯國際
據(jù)中芯國際CEO梁孟松說,中芯國際N+1工藝相當(dāng)于臺積電的7nm工藝 。那么,換句話說,一定程度上中芯國際已經(jīng)具備取代臺積電7nm工藝的能力,這對中國半導(dǎo)體行業(yè)來說,是一個重大利好消息 。
但不得不指出的是,中芯國際目前使用的還是DUV光刻機(jī),而不是最先進(jìn)的EUV 。正是ASML最先進(jìn)EUV光刻機(jī)的的缺乏,才有了N+1工藝的應(yīng)運(yùn)而生,這也是中芯國際曲線救國的無奈之舉 。
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中芯國際的“7nm工藝“,能否幫助華為破局?每個人都很清楚,華為眼下的困局是臺積電無法代工問題 。那么,中芯國際是否有能力取代臺積電?我們先看看中芯國際的工藝水平 。中芯國際最先進(jìn)的就是現(xiàn)在所謂“7nm”的N+1工藝,而臺積電早在2018年就完成7nm,而現(xiàn)在主打5nm,正在研發(fā)3nm,下圖一目了然
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不同代工廠工藝發(fā)展進(jìn)程
我們再看華為需要的,華為的主流芯片包括智能手機(jī)芯片,基帶芯片以及ASIC等芯片,這些芯片主要工藝都集中在5nm、7nm和14nm上,而高端芯片則一定是5nm,因?yàn)楫?dāng)蘋果發(fā)布5nm的A14時,華為如果還是7nm,那么明顯沒有競爭力 。
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【怎么看待中國芯片獲得重大突破,華為或迎來轉(zhuǎn)機(jī)呢?】先進(jìn)工藝的不同客戶
所以,總結(jié)起來就是華為智能手機(jī)和基帶芯片需要5nm甚至3nm,而中芯國際眼下并不具備該能力 。短時間內(nèi),無法給華為帶來新的生機(jī) 。
中芯國際N+1工藝流片的意義,不能只看給華為帶來什么那么狹隘 。而是要看給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善帶來的貢獻(xiàn) 。開篇說到華為的困境,不是一個個體現(xiàn)象,而是中國半導(dǎo)體行業(yè)困境的一個縮影 。這反應(yīng)了,中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的重大缺陷 。我們只集中在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的下游——研發(fā)芯片,而在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游,絲毫沒有核心競爭力 。
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中芯國際在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的位置
但中芯國際的突破,對整個產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)步意義是重大的,中芯國際的工藝進(jìn)步,能推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展 。比如中芯國際對光刻機(jī),刻蝕機(jī),CVD設(shè)備,PVD設(shè)備,清洗設(shè)備的推動是巨大的 。
隨著產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)的積累,相信量變會達(dá)到質(zhì)變,在5年或者10年以后,中國產(chǎn)業(yè)鏈會能做到獨(dú)立自主 。所以,雖然眼下沒有給華為帶來轉(zhuǎn)機(jī),但長久來看,必定能幫助華為破局 。十年樹木百年樹人,我相信我們終將會成功!
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其他網(wǎng)友觀點(diǎn)國家這么重視,中國芯片獲得重大突破是必然的,時間長短而已
其他網(wǎng)友觀點(diǎn)“怎么看待”?“突破”若是真的,就真的“重大”,“轉(zhuǎn)機(jī)”則一定因此而增強(qiáng)“迎來”的可能性,卻又是只能在未來而不是現(xiàn)在迎來,倒是有可能早一點(diǎn)迎來 。
1“中國芯片獲得重大突破,華為或迎來轉(zhuǎn)機(jī)”必須拆開
必須拆開是因?yàn)橄碓床煌皇浅鲎酝粋€,而且,前一句在前,后一句是跟著前一句說的,2句話或者叫2個說法也就應(yīng)該是各自獨(dú)立的 。
前一句來源于IT之家在10月11日所做的報(bào)道 。IT之家的報(bào)道則是引用和“依據(jù)” 芯動科技所發(fā)布的消息,即IT之家說人家芯動科技稱自己已完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進(jìn)工藝的流片和測試,所有IP全自主國產(chǎn),且功能測試一次通過 。另有媒體說,中芯國際沒有針對此事發(fā)聲 。如果芯動科技真的發(fā)布了,即IT之家的報(bào)道屬實(shí),那么,中國芯片就真的是獲得了重大突破;芯片制造和芯片IP定制雙雙突破,制程工藝接近7納米加IP全自主國產(chǎn),肯定夠重大的了!
后一句來源于多個自媒體隨后所做的分析 。網(wǎng)上可見,跟在IT之家后面做分析的自媒體有一大溜 。顯然,分析是基于IT之家報(bào)道所做的旁推、聯(lián)系、“演繹”,更是預(yù)測 。一些自媒體判斷現(xiàn)在就能讓華為迎來轉(zhuǎn)機(jī),但是,由“或”字可見是心里并不托底的 。實(shí)際上也真是,那些個自媒體至今仍然并不了解中芯國際與華為的關(guān)系,含在中芯國際芯片制造技術(shù)包括DUV光刻機(jī)中的美國技術(shù)是橫亙在與華為中間的一座大山啊,中芯國際在幫助華為上可以說是有心卻用不上勁;即使現(xiàn)在的工藝突破真的達(dá)到了7nm,也不能繼續(xù)給華為制造華為高端手機(jī)所需的高端芯片,只有等到也實(shí)現(xiàn)了“全自主國產(chǎn)”的時候 。
2中芯國際FinFET N+1先進(jìn)工藝這個突破為華為最終迎來轉(zhuǎn)機(jī)創(chuàng)造了重要的預(yù)先性或先期性條件
這是肯定的,不容置疑,即便還沒有達(dá)到7nm,即便接下來的N+2代FinFET工藝突破也僅僅是7nm,雖然不是全自主國產(chǎn)的 。
重要的是N+1工藝突破看來是提前了 。原來中芯國際至少在今年3月底表示的是在今年底才能實(shí)現(xiàn),現(xiàn)在則已經(jīng)導(dǎo)入客戶試產(chǎn),后續(xù)的重點(diǎn)是提高良品率,看得出是很努力的,技術(shù)進(jìn)步快速,而且是在低端的國外光刻機(jī)基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)的技術(shù)突破 。
更重要的還意味著現(xiàn)在已經(jīng)是、接下來更是不那么依賴ASML公司的EUV光刻機(jī)了 。訂下的那臺到貨與否變得不那么重要了,這個突破是不是更為重要?現(xiàn)在有了接近7nm,接下來若是達(dá)到5nm了呢?應(yīng)該就是擁有了與臺積電一般無二的技術(shù),而到時候或者之前全自主國產(chǎn)光刻機(jī)出來了,盡管也是低端的,對華為又意味著什么?說不定華為的轉(zhuǎn)機(jī)將早日到來 。
3中芯國際一定會致力于也應(yīng)該能夠快速實(shí)現(xiàn)“全自主國產(chǎn)”
這幾乎也是不容置疑的 。
已知中芯國際已經(jīng)是雙重受限或者叫內(nèi)外受限 。外,別人對自己部分?jǐn)喙粌?nèi),自己對華為全部斷供,難受得很哩 。
中芯國際絕不會甘愿如此窩囊、憋屈 。作為全球第五和中國第一的芯片制造強(qiáng)企,一定會奮起突破這種局面,不止在技術(shù)上致力于突破,包括借助外人的技術(shù)與設(shè)備實(shí)現(xiàn)節(jié)節(jié)高,而且在國產(chǎn)上致力于突破,包括與芯動科技等國內(nèi)企業(yè)實(shí)施強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,以最終摒除美國技術(shù)和放棄含有美國技術(shù)的設(shè)備,也就是移走橫亙在與華為之間的那座大山 。對此,我絕不懷疑,中芯國際一定是華為高端芯片重回華為高端手機(jī)的主要指望,中芯國際技術(shù)實(shí)力相對強(qiáng)則會實(shí)現(xiàn)相對的快速全自主國產(chǎn) 。
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