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硬件 缺水、缺電、缺疫苗 臺灣地區芯片供應危機升級( 二 )


5 月 19 日 ， 據臺灣經濟日報報道 ， 臺積電決定自 5 月 21 日起 ， 針對新竹科學園廠區的用水短缺 ， 將提前增加水車載水車次以維持正常生產 。
自 5 月 21 日起 ， 中國臺灣地區水情管理部門要求桃園市、新北市再次減量供水 ， 臺南、高雄工業用水大戶再節水 13% 。如果降水繼續不足 ， 自 6 月 1 日起新竹地區將實施“供五停二”限水措施 ， 臺積電等廠商所在的新竹科學工業園區雖然無需停水 ， 但節水率須由 15% 提升至 17% 。
【硬件|缺水、缺電、缺疫苗 臺灣地區芯片供應危機升級】硬件 缺水、缺電、缺疫苗 臺灣地區芯片供應危機升級
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▲新竹分區供水節水措施
短期內 ， 臺積電等廠商通過增加水車載水次數等舉措加以應對 ， 暫時不會對生產造成影響 ， 但如果缺水長期難以緩解 ， 難免將影響到芯片產能 。
04. 產能告急：芯片下單到出貨時間拉長到 17 周
一邊是臺灣水電資源及疫情危機加劇 ， 另一邊 ， 各大芯片設計廠商正排隊指望著臺積電等中國臺灣地區晶圓代工廠商的產能 。
據臺灣經濟日報報道 ， 此前因缺芯潮來得又急又猛 。為了厘清是重復下單還是真實需求 ， 自去年下半年以來 ， 晶圓代工廠商陸續啟動部分漲價等措施來改善交期 。在此背景下 ， 臺積電、聯電、力積電等臺灣廠商的產能均已滿至今年年底 ， 且先前易造成芯片交期持續拉長 。
供應鏈透露 ， 聯電的一個新產品以 12 英寸晶圓生產 ， 最快交期為 17 周 ， 最慢可能會到 2~3 季 ， 8 英寸快則 14 周 ， 最慢長達兩季 ， 相較過去普遍 2 個月可交付給客戶驗證 ， 當前交期較往年長 1.5 個月 。
Susquehanna 金融集團的最新研究報告顯示 ， 芯片半導體業客戶向晶圓代工廠下單到出貨的“前置時間”（交期）在 4 月已經普遍拉長到 17 周以上 ， 而且是連續第 4 個月大幅拉長 ， 是自 2017 年統計這項數據以來最長的交期 ， 進入了“危險區域” 。
根據其統計 ， 半導體在 4 月的交期比 3 月時的 16 周進一步拉長 。其中 ， 電源管理芯片在 4 月的交期高達 23.7 周 ， 比 3 月拉長約 4 周；工業微控制器交期也拉長 3 周 ， 耳機芯片更長達 52 周以上 。
Susquehanna 分析師 Chris Rolland 在研究報告中提到 ， 前置時間增加通常由客戶的“不良行為”組成 ， 包括庫存積累、安全備貨的建立 ， 以及重復下單 ， “這些趨勢可能已經導致半導體產業處在出貨量高于真正客戶需求的初期階段 。”
據臺媒報道 ， 為了解決當前車用芯片短缺問題 ， 臺積電已經采取了前所未有的行動 ， 包括重新調度其他產業客戶的產能 。
在參與美國商務部的半導體視頻會議后 ， 臺積電表態稱預計將今年 MCU 的產量提升 60% ， 較 2019 年疫情前的水準提升 30% 。同時 ， 臺積電還將持續與汽車供應鏈合作 ， 以解決當前的芯片短缺問題 。
另一邊 ， 其他消費電子客戶也在追加訂單 。例如臺灣最近爆料稱 ， 高通在臺積電中科 15B 廠 6nm 制程增加了約 1 季度 2 萬片的投片量 ， 較原本的量多 1 倍 ， 預計 8~9 月間產出 ， 同時也洽談了明年 5nm 的新增投片量 。
為應對客戶需求 ， 臺積電已啟動三年 1000 億美元的大擴產計劃 ， 2021 年資本支出也上調至破紀錄的 300 億美元 ， 其中 80% 左右的支出將用于 7nm 及更先進制程的擴產 。
臺積電總裁魏哲家此前曾在法說會上預告 ， 整體半導體需求依舊強勁 ， 產能短缺可能持續至 2022 年 ， 成熟制程短缺狀況更將持續到 2023 年 。
臺灣經濟日報稱 ， 據業界觀察 ， 今年首季芯片交期較往年拉長 1 倍 ， 第 2 季交期再拉長情況增幅相對有限 ， 并出現疲態 ， 反映近期半導體部分終端應用新增訂單放緩 。
而隨著晶圓代工產能持續短缺 ， 芯片漲價現象將持續下去 。例如意法半導體、德普微電子、芯龍半導體、富鴻創芯、必易微電子等廠商均在本月發布了新的全線產品漲價函 。

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