iPhone 14信號(hào)不好蘋(píng)果5g手機(jī)什么時(shí)候上市

iPhone 14上市以來(lái) ，吐槽聲音其實(shí)不算太多，不過(guò)一些老問(wèn)題還是存在，最明顯的就是網(wǎng)絡(luò)信號(hào) 。包括筆者在內(nèi)的很多用戶(hù) ，都遇到在一些環(huán)境和地區(qū) ，安卓手機(jī)信號(hào)沒(méi)問(wèn)題，但是iPhone 14系列手機(jī)信號(hào)狀況不佳的小毛病。網(wǎng)絡(luò)信號(hào)這也算是iPhone這幾代一直存在的缺點(diǎn)之一，雖然在大多數(shù)時(shí)候不影響用戶(hù)使用，但當(dāng)遇到了還是讓人很心塞。

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【iPhone 14信號(hào)不好蘋(píng)果5g手機(jī)什么時(shí)候上市】那么什么時(shí)候蘋(píng)果才能改善自家手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)？目前看來(lái)至少未來(lái)兩代手機(jī)都要保持現(xiàn)在的狀態(tài)了。因?yàn)樘O(píng)果這幾代手機(jī)一直采用的是高通的基帶，高通的基帶其實(shí)沒(méi)有問(wèn)題，但蘋(píng)果iPhone是少有的主芯片和基帶分離式設(shè)計(jì) ，這或許是蘋(píng)果網(wǎng)絡(luò)信號(hào)不如其他手機(jī)的原因之一，畢竟這種分離式的設(shè)計(jì) ，除了帶來(lái)額外的功耗之外，對(duì)成本和信號(hào)也是有一定影響的。
目前的智能手機(jī)中，除了蘋(píng)果iPhone之外，其他大多數(shù)手機(jī)都是將基帶集成在主SoC中，包括高通、聯(lián)發(fā)科的5G芯片中，都已經(jīng)內(nèi)置了5G基帶。除了華為可能要外掛基帶之外，安卓手機(jī)過(guò)去還只有在驍龍865的時(shí)代，才會(huì)外掛高通X55基帶，現(xiàn)在基帶都已經(jīng)整合到SoC中去了。這降低了整個(gè)平臺(tái)的成本，也有利于散熱，同時(shí)也可以更好發(fā)揮基帶的性能。

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此外外掛基帶這種形式在整個(gè)設(shè)計(jì)上都會(huì)給手機(jī)廠(chǎng)商帶來(lái)一些障礙，比如射頻芯片的布局、天線(xiàn)的適配等等。所以雖然我們不能肯定蘋(píng)果iPhone網(wǎng)絡(luò)信號(hào)不算太好的原因是和外掛基帶有關(guān) ，但是如果蘋(píng)果自己的芯片如果整合了5G基帶，那么效果應(yīng)該是會(huì)比現(xiàn)在更好。退一萬(wàn)步來(lái)說(shuō) ，就算網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的改善不算明顯，但至少發(fā)熱和功耗會(huì)進(jìn)一步降低。
所以說(shuō)從某個(gè)角度來(lái)說(shuō) ，如果蘋(píng)果將基帶和主芯片整合在一起，對(duì)于蘋(píng)果和用戶(hù)來(lái)說(shuō)都是一件好事，但問(wèn)題就在于蘋(píng)果自研發(fā)的5G基帶遲遲不能成功，這使得蘋(píng)果只能繼續(xù)依賴(lài)高通的基帶。之前蘋(píng)果和高通續(xù)簽了三年的合同，除了這一代iPhone 14系列之外，包括下一代iPhone 15系列也會(huì)繼續(xù)使用高通的基帶。現(xiàn)在看來(lái)哪怕后年的iPhone 16系列也將會(huì)繼續(xù)使用高通的基帶，因?yàn)樘O(píng)果的5G基帶據(jù)悉要2025年才能問(wèn)世。

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之前有消息說(shuō) ，蘋(píng)果首款5G基帶芯片最快會(huì)在2023年的iPhone系列中首次亮相，同時(shí)會(huì)逐漸減少采購(gòu)高通的5G基帶，哪怕是高通自己在內(nèi)部會(huì)議中，也表示從明年開(kāi)始，蘋(píng)果有一部分機(jī)型會(huì)采用自己的基帶，蘋(píng)果采購(gòu)高通基帶的數(shù)量將會(huì)減少。不過(guò)現(xiàn)在蘋(píng)果的計(jì)劃遇到了挫折， 5G基帶的研發(fā)難度似乎比自研的ARM架構(gòu)芯片還要大。
目前據(jù)悉高通將會(huì)在2023年繼續(xù)供應(yīng)蘋(píng)果基帶，而且是100%訂單的獨(dú)家供應(yīng)商，這些基帶不但會(huì)用在iPhone 15上，還會(huì)用在iPhone 16上。所以目前iPhone手機(jī)信號(hào)不佳的問(wèn)題，如果從最悲觀(guān)的態(tài)度來(lái)看待，用戶(hù)至少還要忍兩年才行，畢竟采用外掛基帶的形式，蘋(píng)果很難對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)做出太大的改善，反而可能會(huì)因?yàn)橐恍┢渌O(shè)計(jì)的變化而對(duì)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)進(jìn)一步進(jìn)行妥協(xié) 。

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這樣算起來(lái) ， iPhone 14使用的是X65基帶， iPhone 15會(huì)使用X70基帶，而iPhone 16則會(huì)使用X75基帶，而且都會(huì)是臺(tái)積電4nm制程打造。只不過(guò)就和我們說(shuō)的一樣，這樣單獨(dú)采購(gòu)高通基帶，高通坐地起價(jià) ，蘋(píng)果的成本將會(huì)提升，而多余的成本其實(shí)也就分?jǐn)偨o了消費(fèi)者。而且從現(xiàn)在iPhone 14的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)來(lái)看，或許也只能期待未來(lái)蘋(píng)果自研發(fā)5G基帶可以解決一些問(wèn)題，只不過(guò)還需要等待。不過(guò)就算是2025年蘋(píng)果推出自研發(fā)5G基帶，可能還會(huì)繼續(xù)和高通合作，免得出一些問(wèn)題，屆時(shí)iPhone 17可能會(huì)出現(xiàn)兩種基帶的手機(jī) 。