Qualcomm 消息稱高通已與聯(lián)華電子達成一項長期協(xié)議消息稱高通已與聯(lián)華電子達成

業(yè)內(nèi)消息人士稱，高通已與芯片代工商聯(lián)華電子（UMC）達成一項長期協(xié)議，后者將為高通提供6年的產(chǎn)能支持。聯(lián)華電子成立于1980年，提供先進制程技術(shù)與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。目前，該公司旗下有12座晶圓代工廠，其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商，還有一座是6英寸晶圓代工廠。
【Qualcomm|消息稱高通已與聯(lián)華電子達成一項長期協(xié)議】
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據(jù)報道，為了滿足強勁的客戶需求，聯(lián)華電子2021年的資本支出將達到15億美元，較去年增長50% 。其中，85%的資本支出將投資于12英寸的工廠，而剩下15%將投資于8英寸的工廠。
今年1月初，外媒曾報道稱，由于產(chǎn)能緊張，聯(lián)華電子提高了12英寸晶圓的代工報價，但該公司并未透露提高的幅度。
今年5月上旬，業(yè)內(nèi)消息人士透露，該公司計劃從今年7月份起將12英寸晶圓的代工報價提高約13% 。
去年8月份，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，包括臺積電、聯(lián)華電子在內(nèi)的芯片代工商將8英寸晶圓代工報價提高了10%-20% 。（小狐貍）

Qualcomm 消息稱高通已與聯(lián)華電子達成一項長期協(xié)議

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