Intel Intel 12代酷睿“縮水”：變薄了近1毫米 Intel|12代酷睿“縮水”：變薄了

因?yàn)橐С諨DR5內(nèi)存，AMD Zen4架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥鲿?huì)將封裝接口從AM4變成AM5，并首次從PGA針腳式改為L(zhǎng)GA觸點(diǎn)式，Intel Alder Lake 12代酷睿則會(huì)從LGA1200(Socket H5)變成LGA1700，又名Socket V(同時(shí)也支持PCIe 5.0) 。
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早就有曝料顯示，LGA1700 12代酷睿的封裝尺寸會(huì)變成37.5×45.0毫米，也就是一個(gè)長(zhǎng)方形，而現(xiàn)在的10/11代酷睿都是37.5×37.5毫米的正方形。

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現(xiàn)在，Igor'sLAB曝光了LGA1700平臺(tái)的更多猛料。

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首先，LGA1700插座＋處理器的高度會(huì)有所降低，從現(xiàn)在的大約8.3毫米變成7.5毫米，也就是要變矮接近1毫米。
雖然這不到1毫米乍一看微不足道，但是會(huì)對(duì)主板、散熱器設(shè)計(jì)造成很大的影響，尤其是影響散熱效率，散熱器也必須隨之更新。
同時(shí)，LGA1700插座的散熱器安裝孔位，將再次發(fā)生變化，尺寸與現(xiàn)在有所不同，因此用戶(hù)要么換新散熱器，要么得搭配兼容扣具(前提是散熱器廠商提供)，這種事兒歷史上也發(fā)生過(guò)很多次了。
LGA1700平臺(tái)的原裝散熱器整體造型基本還是老樣子，只適合中低端用戶(hù)，但不清楚是否會(huì)有銅底，還是純鋁。

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順帶一提，Intel會(huì)在12代酷睿平臺(tái)上大力推行新的ATX12VO電源標(biāo)準(zhǔn)，散熱器、主板設(shè)計(jì)都得跟著變。雖然廠商都很不爽，但是Intel的號(hào)召，莫敢不從啊……
Alder Lake 12代酷睿將在年底發(fā)布，除了首次引入DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線(xiàn)，還會(huì)在桌面平臺(tái)首次帶來(lái)10nm工藝、大小核架構(gòu)，而明年的Raptor Lake 13代酷睿，將延續(xù)同樣的設(shè)計(jì)，接口不變。
【Intel|Intel 12代酷睿“縮水”：變薄了近1毫米】再往后的Meteor Lake 14代酷睿、Lunar Lake 15代酷睿，就不好說(shuō)了……

Intel Intel 12代酷睿“縮水”：變薄了近1毫米

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