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華碩主板360和365的區(qū)別有:
1、從制程工藝上開看,B360采用的14納米 , 而B365從14納米FinFET退回至22納米HKMG+ 。
2、365主板芯片組比B360主板芯片組多了8條PCI-E 3.0通道 , 也因此主板能提供兩個(gè)滿速M(fèi).2接口,更多的USB接口,但主板沒有原生的USB 3.1 Gen2接口 。多出來的USB口,可以讓B365主板芯片組多接一個(gè)滿速的NVMe SSD,也能通過第三方橋接USB 3.1 Gen2接口 。
【華碩主板360和365區(qū)別 華碩b360跟365有什么區(qū)別】3、365主板芯片組在無線網(wǎng)卡方面,不支持Intel最新的CNVi無線網(wǎng)卡技術(shù),該技術(shù)能夠在芯片組內(nèi)部集成MAC(藍(lán)牙和WIFI模塊),讓主板接無線網(wǎng)卡時(shí)能減少一條PCI-E通道和一個(gè)USB 2.0占用 。
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