一覽450處理器優(yōu)缺點分析高通驍龍450處理器怎么樣 _經(jīng)驗分享

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在 6 月 28 日開幕的 2017 世界移動大會上海 MWCS 展會上，高通發(fā)布了一款全新的處理器：驍龍（Snapdragon）450 。這是高通針對入門級主流市場打造的 400 系列處理器新品，相比上一代產(chǎn)品驍龍 435 相比，重點改進(jìn)工藝、性能、續(xù)航和連接性方面。

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根據(jù)高通介紹，驍龍 450 準(zhǔn)確地說法不應(yīng)該是處理器，而是移動平臺，因為在該芯片包含了一系列組件，包括 CPU、GPU、DSP 和 LTE 調(diào)制解調(diào)器等，共同組成一枚一體式 SoC 系統(tǒng)級芯片。驍龍 450芯片采用了最新的 14 FinFET 工藝制程，理論上在保持同等續(xù)航的情況下有助于提升更多性能。

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驍龍 450 相較于驍龍 430，主要改進(jìn)有以下幾點：
– 八核 ARM Cortex A53 CPU 設(shè)計，CPU 性能提升 25%；
– 集成 Adreno 506 GPU，GPU 性能提升同樣是 25%；
– 改進(jìn)電遠(yuǎn)管理，續(xù)航延長 4 小時，游戲功耗降低 30%；
– 支持 Quick Charge 3.0 快充技術(shù)，35分鐘可充電 80% 。
– 支持 1300 萬+ 1300 萬像素雙攝像頭，支持 2100 萬像素單攝像頭；
– 支持混合自動對焦，支持背景虛化技術(shù)，支持慢動作視頻拍攝，最高可拍攝 1080p@60fps 視頻；
– 支持 1920×1080 像素的顯示屏；
– DSP 經(jīng)過改進(jìn)，多媒體、攝像頭和傳感器功耗更低性能更強(qiáng)；
– 集成驍龍 X9 LTE調(diào)制解調(diào)器，上行和下行峰值分別達(dá)到 300Mbps 和 150Mbps，支持 2×20 MHz 載波聚合，支持 MU-MIMO 的 802.11ac Wi-Fi
– 支持 USB 3.0 。

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整體來看，驍龍450 的提升相當(dāng)明顯，多個方面均有提升，性能差不多就是驍龍 625 的降頻版而已，而且在入門級的芯片上還采用了最新的 14 納米制程，這對于大量芯片還停留在 2x 納米工藝的聯(lián)發(fā)科來說是非常大的打擊。

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【一覽450處理器優(yōu)缺點分析高通驍龍450處理器怎么樣】 最后高通表示，目前已有超過 1900 款采用驍龍 400 系列芯片的終端設(shè)計已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中。驍龍 450 預(yù)計將于 2017 年第 3 季度開始商用出樣，并在今年年底搭載于消費終端中上市。