最新cpu處理器性能天梯圖 cpu排行榜天梯圖 _經驗分享

5月再見， 6月你好。今天是 5 月的最后一天，月末慣例，芝麻科技訊更新一下手機CPU天梯圖 2023 年 5 月最新版，快來看看你的手機排名高嗎。

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處理器作為智能手機最核心的硬件（沒有之一），關乎著手機性能的方方面面，包括運行速度（流暢度）、圖形性能（游戲表現）、網絡支持，相機體驗等等。所以無論是看手機性能排名，還是對比新手機性價比等，都可以用來參考。

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話不多說，以下是芝麻科技訊制作的手機CPU天梯圖 2023 年 5 月精簡版更新。

注釋：
1、為快速區分新老處理器，精簡版天梯圖中對近年來加入5G網絡支持的處理器名稱上加了紅色字體標注。
2、因廠商、測試環境、性能側重點（CPU/GPU/AI/功耗等）的不同，最終排名也會產生誤差。手機CPU天梯僅供大致參考，不做嚴格性能排名對比。
如果您發現手機CPU天梯圖有型號遺漏、明顯的偏排名錯誤，歡迎留言反饋糾正，我們一起來改進圖片。

由于上月沒有新處理器發布，所以四月份更新的天梯圖基本沒有變化，主要是少量新Soc消息。不過，本月的天梯圖終于又有新處理器加入了，且有多款下半年發布的旗艦芯片也有不少最新消息，下面一起來看看吧。
【最新cpu處理器性能天梯圖 cpu排行榜天梯圖】 聯發科：新增天璣9200+
5 月 10 日，聯發科正式發布了天璣9200+處理器，從名字中不難看出，它就是天璣9200的升級版，該Soc已經由iQOO Neo 8系列手機首發。

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與之前的天璣9200相比，天璣9200+同樣是基于臺積電4nm工藝制造，但CPU頻率最高達到3.35GHz ，提升11% ， GPU頻率則提升17% ， GFXBench跑分增加10% ， CPU和GPU綜合性能預計提升10%左右。
在性能提升的同時，天璣9200+還降低了功耗。聯發科稱，即時通訊應用功耗節省35%、Wi-Fi熱點功耗節省36%、主流游戲功耗節省21%、屏幕功耗節省10% 。游戲同樣是此次優化的重點，自適應調控技術MAGT可使游戲功耗節省12% ，滿幀更穩定。
從首發的iQOO Neo 8 Pro跑分測試來看，其安兔兔跑分突破了135萬分，超越對手的驍龍8 Gen2 ，成為目前跑分最高的芯片。

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iQOO Neo 8 Pro安兔兔跑分
顯然，天璣9200+是目前安兔兔綜合跑分最高的處理器。但鑒于聯發科芯片在優化上相對不如高通，游戲表現是否可以超越高通目前最新的驍龍8 Gen2旗艦芯片還有待驗證。
天璣8200 Ultra
5 月 25 日，小米發布了新一代Civi 3手機，主打雙生雙色潮流設計、前置仿生雙主攝，該機搭載聯發科天璣8200-Ultra 處理器。
天璣8200 Ultra由小米與聯發科聯合定義，性能和天璣8200沒有區別，主要加入了小米影像大腦支持，首次實現芯片級強化，相機方面有所增強。官方稱人像速度提升 35%、夜景速度提升 57%、HDR 速度提升 153%、連拍速度最高提升 235% 。

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天璣8200 Ultra簡單來說就是小米定制款，主要是相機支持上有所增強，處理器性能并沒有提升，簡單了解下即可。
多款新處理器曝光
本月除了有天璣9200+和天璣8200 Ultra兩款處理器發布外，還有多款新CPU曝光，下面一起來看看吧。
驍龍6 Gen1即將發布
近日榮耀新機X50入網工信部，該機將會首發高通驍龍6 Gen1處理器，基于三星4nm工藝制程， CPU由4*2.2GHz的A78大核+4*1.8GHz的A55小核構成， GPU性能官方表示相較于驍龍695提升了35% 。綜合性能表現應該會弱于驍龍778G ，可能差不多是天璣900的水平，感興趣的小伙伴不妨關注下。
下半年一大波重磅旗艦芯曝光
今年下半年，手機端最重磅的芯片無疑是蘋果A17、高通驍龍8 Gen3 以及聯發科天璣9300等旗艦芯片了，這幾款芯片本月都有新消息，下面一起來了解下。
蘋果A17：包圓了臺積電3nm制程
據業內人士爆料，蘋果已經包下臺積電今年幾乎所有3nm制程產能，而且是增強版N3E ，或者說第二代3nm ，性能有望迎來大升級，從而重新保持著業界領先優勢。

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也就是說蘋果A17將是今年唯一3nm手機處理器，相當于是包圓了，其余兩大廠商高通和聯發科，今年的新品則依然會停留在4nm ，只能干瞪眼了。

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此前曝光的A17工程機跑分數據顯示，其GeekBench 6單核成績達到了3986分，多核成績則達到了8841分，這一成績比搭載A16芯片的iPhone 14 Pro有了巨大的提升，遠超當前安卓陣營最頂尖的驍龍8 Gen2 。
蘋果A17芯片將于 9 月中旬發布的 iPhone 15 Pro系列首發（標準版的iPhone 15/15 Plus為A16芯片），性能表現值得期待。
聯發科天璣9300：卷出新高度
近日， Arm發布了2023年全新的解決方案，其中包括Cortex-X4、Cortex-A720等新一代CPU ，以及Immortalis-G720、Mali-G720等GPU 。

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隨后聯發科官方發文表示，下一代天璣9300旗艦芯片將采用最新的Cortex-X4 與 Cortex-A720 CPU IP ，以及 Arm Immortalis-G720 GPU ，通過突破性的架構設計與技術創新，為移動終端提供令人驚嘆的性能和能效表現。
這意味著，聯發科今年底發布的天璣9300旗艦芯片將采用“全大核”CPU架構設計，由8個核心由4個X4超大核+4個A720大核構成，性能大幅提升的同時，功耗還能降低40%以上，跑分有望超過高通驍龍8 Gen 3 ，阻擊蘋果A17 。

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消息一出， “全大核”一詞迅速成為數碼科技熱詞。不少網友表示，聯發科太激進了，卷出新高度了……
高通驍龍8 Gen3：5顆大核史無前例
面對蘋果、聯發科下半年的旗艦芯片猛發力，高通自然也不會選擇懈怠。
據博主數碼閑聊站透露，高通下一代驍龍8 Gen3旗艦芯片將采用臺積電N4P工藝， CPU為全新的1+5+2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核。

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其中Cortex A720是去年發布的Cortex-A715的后繼者，在同一制程下，單線程性能提升了平均10% 。同時在相同性能下，功耗降低了20% 。而5顆大核在驍龍5G Soc史上屬于第一次，這也是迄今為止性能最強悍的驍龍5G芯片。
GPU則升級至Adreno 750 ，性能有全面提升，安兔兔跑分有望沖擊150萬分水平。
除了蘋果A17、高通驍龍8 Gen 3、聯發科天璣9300外，下半年三星還有望發布Exynos 2400旗艦芯片，只不過三星處理器如今在國內存在感很低，這里就不介紹了。
盡管近年來，全球手機銷量都在持續下滑，但芯片廠商依然在高端芯片領域猛發力，這可能主要源于手機市場雖然整體下滑，但高端機是鮮有仍在增長的領域，這不僅是手機廠商必爭之地，也是芯片廠商的必爭之地吧。