B150主板來襲下一個(gè)普及率最高的主板 b85主板支持什么cpu

今年8月， Intel推出了第六代CPU ， 14nm工藝Skylake架構(gòu)平臺，使用LGA1151接口不再兼容舊平臺，這也就意味Intel主板的芯片組迎來再一次升級。
現(xiàn)在，全新一代Intel 100系主板芯片組已經(jīng)全面上市， Z170占據(jù)高端位置，在中低端則拿出了H110、H170、B150 。上一代的B85主板普及率最高，市場上銷量最大，如今B150所處的位置正是B85主板的替代者。

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那么B150主板發(fā)生了那些變化？真的能接過B85手中“普及率最高”的接力棒嗎？讓我們一探究竟。

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本次我們選用的Intel B150主板是來自華碩的B150 PRO GAMING D3 。是華碩全新的第十代產(chǎn)品，外觀依舊延續(xù)華碩主板外觀風(fēng)格，紅黑色彰顯沉穩(wěn)本色，另外呼吸燈的搭配也十分亮眼。

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華碩B150 PRO GAMING D3主板采用ATX標(biāo)準(zhǔn)板型，搭載Intel B150芯片組， LGA 1151接口Skylake架構(gòu)平臺，相比于B85主板， CPU同頻性能提升15%左右。

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主板采用10相數(shù)字供電設(shè)計(jì) ， 4條DDR3插槽，最大支持64GB 1866MHz(超頻)雙通道內(nèi)存組合，滿足擴(kuò)展需求，這也是華碩首款采用DDR3內(nèi)存的B150主板。面對DDR4內(nèi)存價(jià)格目前依然居高不下，此舉對非土豪玩家來說更加親民，。

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擴(kuò)展插槽為2條PCIE 3.0×16高速插槽、2條PCIE 3.0×1插槽和2條PCI插槽，支持AMD CrossFireX技術(shù) 。只不過無論是B85主板也好， B150主板也好，真正用這兩款主板進(jìn)行SLI和CrossFire的人還是寥寥無幾。

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華碩B150 PRO GAMING D3主板提供了6個(gè)SATA 3.0磁盤接口，其中2個(gè)為SATA Express接口，高速M(fèi).2磁盤接口，現(xiàn)在M.2固態(tài)硬盤還沒大規(guī)模上市，這也是為日后硬盤升級做足了準(zhǔn)備。

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背板I/O接口包括一組鍵鼠接口、VGA/HDMI視頻輸出接口、一組TYPE-A/TYPE/C的USB 3.1接口、4個(gè)USB 3.0接口、高速網(wǎng)絡(luò)接口和一組音頻接口，配置相比B85多了2個(gè)USB3.1接口，相比于3.0接口3.1接口的傳輸速度更快。

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【B150主板來襲下一個(gè)普及率最高的主板 b85主板支持什么cpu】華碩B150 PRO GAMING D3主板采用Supreme FX音頻芯片，為玩家提供了逼真音效，讓游戲更加真實(shí) 。

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華碩B150 PRO GAMING D3主板作為B150主板的一員，性價(jià)比毋容置疑，從參數(shù)上遠(yuǎn)超B85主板也是不爭的事實(shí) ，但是由于Skylake架構(gòu)的CPU現(xiàn)在只有i5 和i7兩種，價(jià)格都在1400元以上，第六代i3處理器還沒有推出，在市場大規(guī)模鋪開還需時(shí)日，所以現(xiàn)在擋在B150主板全面普及前面的，更多的原因是處理器的因素。
隨著科技的進(jìn)步，硬件升級更替是在所難免的，就像當(dāng)年B85主板取代B75主板一樣，新主板B150取代B85相信也只是時(shí)間的問題。