AMD新卡皇R9 380X：300W TDP，黑科技顯存 _科技

NVIDIA即將發(fā)布第三款基于Maxwell架構(gòu)的GPU核心，產(chǎn)品線也幾乎完成了從低端到高端再到中端的布局。AMD的新架構(gòu)顯卡將等到Q2 。來(lái)得這么晚，聽起來(lái)AMD是想打壓一個(gè)大動(dòng)作。其實(shí)AMD的新卡皇真的很了不起。從開發(fā)者的簡(jiǎn)歷來(lái)看，AMD確實(shí)是在搞黑科技HBA高帶寬內(nèi)存，但壞消息是AMD新一代顯卡的TDP很可能高達(dá)300W，這是一個(gè)像R9 290X一樣的電老虎。

和AMD海力士聯(lián)合開發(fā)了HBM新一代視頻內(nèi)存技術(shù) 。

LinkedIn網(wǎng)站上兩位AMD員工的資料，經(jīng)常不小心被曝光，引起了人們的興趣。第一位是IlanaShternshain，他在英特爾負(fù)責(zé)支持MMX指令的奔騰處理器，但在AMD負(fù)責(zé)R9 290X和R9 380X 。這相當(dāng)于官方承認(rèn)AMD新一代顯卡叫R9 380X(雖然不是新的) 。

此外，在本說(shuō)明書中，R9 380X被認(rèn)為是“山中之王”產(chǎn)品線中最大的一部分。

A(聽起來(lái)像中文名字)的第二位員工AMD系統(tǒng)架構(gòu)經(jīng)理張玲蘭在工作描述中提到“開發(fā)世界首款基于堆棧式HBM（HighBandwidthMemory）及硅插（siliconinterposer）的300W2.5D獨(dú)立顯卡SoC” 。” 。

這個(gè)專業(yè)術(shù)語(yǔ)聽起來(lái)很別扭。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，他參與了AMD首款基于2.5D堆棧內(nèi)存的顯卡的開發(fā)，之前稱之為HBM內(nèi)存，但缺點(diǎn)是這款顯卡的TDP高達(dá)300W 。

至于HBM內(nèi)存，我們之前也詳細(xì)介紹過(guò)：AMD與Hynix合作開發(fā)3D堆疊內(nèi)存HBM:性能提升65% 。AMD確實(shí)在和海力士合作開發(fā)這款新內(nèi)存，而海力士也宣布HBM內(nèi)存已經(jīng)開始出貨，AMD新一代顯卡已經(jīng)聽說(shuō)使用HBM內(nèi)存了。現(xiàn)在，員工的簡(jiǎn)歷可以說(shuō)證實(shí)了這個(gè)傳聞。

【AMD新卡皇R9 380X：300W TDP，黑科技顯存】 現(xiàn)在的問(wèn)題是AMD確實(shí)有正在開發(fā)的R9 380X顯卡，同時(shí)也在研究HBM這種黑科技。不過(guò)，R9 380X能否及時(shí)應(yīng)用這項(xiàng)技術(shù)，目前還不能100%確定。另一個(gè)問(wèn)題是AMD新一代顯卡的TDP仍然很高，300W的指標(biāo)甚至比R9 290X還要高。但是，NVIDIA的Maxwell架構(gòu)靠著超高的效果贏得了很多市場(chǎng)，AMD和NVIDIA的表現(xiàn)與幾年前完全相反！