三星新處理器Artik將亮相世界物聯(lián)網(wǎng)大會(huì) _大會(huì)

據(jù)Cnet報(bào)道，三星將于下周二在舊金山舉行的世界物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上發(fā)布全新芯片。據(jù)要求不具名的相關(guān)人士透露，其名稱為Artik，三星將其視為推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的里程碑。這款芯片由三星MenloPark戰(zhàn)略與創(chuàng)新中心研發(fā)，負(fù)責(zé)人是三星首席戰(zhàn)略官YoungSohn 。

三星一直在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行部署。去年以2億美元的價(jià)格收購了同時(shí)作為智能家居產(chǎn)品和解決方案的SmartThings，讓各種產(chǎn)品可以跨協(xié)議傳輸。在今年1月的CES大會(huì)上，三星聯(lián)合CEO曾表示，三星90%的電子產(chǎn)品將在2017年前接入互聯(lián)網(wǎng) 。

同時(shí)，在硬件制造方面，三星也在逐步向上游延伸，尋找新的利潤爆發(fā)點(diǎn) 。2014年，自主研發(fā)的生物識(shí)別移動(dòng)支付服務(wù)首次發(fā)布，隨后基于開源平臺(tái)SAMI的健康追蹤腕帶設(shè)備——Simband，可通過光學(xué)傳感器和生物阻抗傳感器對(duì)人體健康數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)量和追蹤。

【三星新處理器Artik將亮相世界物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)】 因此，三星可能會(huì)面臨英特爾和高通的激烈競爭。今年1月，英特爾發(fā)布了可穿戴設(shè)備處理器平臺(tái)Curie，按鈕尺寸包括處理器、低功耗藍(lán)牙、傳感器等模塊，可以滿足不同設(shè)計(jì)的可穿戴設(shè)備需求，包括戒指、衣服等。