聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)十核處理器詳細(xì)參數(shù)曝光 _詳細(xì)參數(shù)

如果你覺(jué)得八核處理器不夠用，那就來(lái)看看聯(lián)發(fā)科即將推出的HelioX20(MT6797)旗艦十核處理器。最近網(wǎng)上出現(xiàn)了HelioX20和高通驍龍810的詳細(xì)參數(shù)對(duì)比，高通要小心了。

據(jù)悉，HelioX20處理器采用20納米制造工藝，三簇大。小建筑。芯片內(nèi)部集成了2顆2.3-2.5GHzCortex-A72內(nèi)核、4顆2GHzCortex-A53內(nèi)核和另外4顆1.4GHzCortex-A53內(nèi)核，其圖形處理器為700MHz的ARMMali-T880 MP4 。值得一提的是，相比傳統(tǒng)的雙集群大。LITTLE架構(gòu)，更復(fù)雜的三集群設(shè)計(jì)進(jìn)一步細(xì)化了每個(gè)核心的處理任務(wù) 。Cortex-A72負(fù)責(zé)超高負(fù)載運(yùn)行，而高頻Cortex-A53核心則用于處理繁重任務(wù) 。低頻Cortex-A53內(nèi)核的存在有助于降低整體功耗。三者的結(jié)合使得這款聯(lián)發(fā)科旗艦處理器更好地平衡了性能和功耗。

再者，根據(jù)曝光參數(shù)來(lái)看，HelioX20將支持最高25601600屏幕分辨率、4K解碼、4K30fps視頻錄制、慢動(dòng)作視頻、相位對(duì)焦以及最高2500萬(wàn)像素?cái)z像頭，而Native3D2.0的加入可以幫助用戶獲得立體3D影像，效果應(yīng)該和GalaxyS6/S6 Edge的VirtualShot差不多。

【聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)十核處理器詳細(xì)參數(shù)曝光】 雖然這些配置參數(shù)足以讓人大放異彩，但HelioX20也不是沒(méi)有弱點(diǎn) 。HelioX20只支持雙通道LPDDR3 933MHz內(nèi)存和6類LTE網(wǎng)絡(luò)，與高通驍龍810的雙通道LPDDR4 1600MHz內(nèi)存和9類LTE網(wǎng)絡(luò)有很大區(qū)別，難免讓人遺憾。值得一提的是，考慮到今年早些時(shí)候驍龍810深陷“熱點(diǎn)”，集成10核的HelioX20的發(fā)熱性能還有待進(jìn)一步驗(yàn)證。此外，HelioX20很可能會(huì)延續(xù)聯(lián)發(fā)科高性價(jià)比的傳統(tǒng)策略，搭載這款處理器的設(shè)備有望在今年亮相。