臺媒：蘋果高通聯(lián)發(fā)科等公司向臺積電追加7納米訂單 _積電

6月8日，據(jù)臺灣省媒體報道，近日，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等。已經(jīng)顯著增加了TSMC第四季度的7納米訂單。

【臺媒：蘋果高通聯(lián)發(fā)科等公司向臺積電追加7納米訂單】 TSMC

TSMC已經(jīng)向其他客戶開放了原本由華為HiSilicon在第四季度預(yù)訂的先進(jìn)制程產(chǎn)能，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等主要客戶，以立即追加訂單。第四季度7 nm產(chǎn)能保持滿載，5 nm利用率保持高位。

臺媒稱，預(yù)計TSMC第四季度營收將與第三季度持平。雖然失去了華為海斯的訂單，但對其運(yùn)營影響不大。美元收入同比增長15%至18%的目標(biāo)將順利實現(xiàn) 。

根據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果iPhone12相關(guān)芯片已于下半年投入TSMC，A14處理器將在第四季度吃掉TSMC5 nm產(chǎn)能約12萬至13萬片，并有意獲得原本由華為HiSilicon預(yù)定的5nm產(chǎn)能。

近期，蘋果還計劃擴(kuò)大iPhone11和iPhoneSE的產(chǎn)能，以進(jìn)攻華為手機(jī)市場。因此，第四季度A13/A12處理器產(chǎn)能提升約7萬至8萬片，第四季度total7納米總投資產(chǎn)能提升至17萬至18萬片。

此外，除了iPhone12等客戶5G手機(jī)芯片原有的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片，以及OPPO、Vivo等手機(jī)工廠訂單的擴(kuò)大，高通第四季度新增約3.5萬至4萬個7納米訂單。

聯(lián)發(fā)科還受益于手機(jī)廠商發(fā)布訂單的擴(kuò)大，第四季度新增2.5萬至2.5萬個7納米訂單。至于AMD，由于對Zen2/Zen3架構(gòu)處理器、RDNA/RDNA2架構(gòu)圖形芯片以及為索尼和微軟制造的定制游戲機(jī)處理器的需求增加，第四季度增加了1萬至1.5萬張7 nm的幻燈片。

TSMC成立于1987年，是全球最大的半導(dǎo)體代工制造商，客戶包括蘋果、高通、華為等。其總部位于臺灣新竹新竹科學(xué)工業(yè)園。TSMC股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，美國存托憑證在紐約證券交易所上市，股票代碼為TSM 。