AM5全新接口!AMD Zen4銳龍明年二季度提前降臨

Intel、AMD正在推進新平臺,處理器正在升級,組合的芯片組主板也必須同時重復,包括接口的變化 。

例如,AMD銳龍家族持續多年的AM4接口,隨著DDR5存儲器的到來退役,Zen4結構的Raphael(拉斐爾)首次使用新的AM5接口,首次使用觸點式設計,也稱為LGA1718,尺寸仍為40times40mm,支持雙通道DDR5、28條PCIe存儲器4.0,熱設計功耗最高120W 。

預計Raphael將于2022年底到來,命名銳龍7000系列,此前有一代過渡性質的銳龍6000系列,代碼Warhol(沃霍爾),Zen3可能是簡單的加速升級版,Zen3

但根據最新的曝光,AM5平臺將于明年第二季度到來!

無論如何,尖銳的龍6000系列沒有新的主板,AM5、Zen4尖銳的龍7000系列與600系列的芯片組合,例如X670,考慮到更換新的接口,主板不能比處理器早上市,這意味著Zen4尖銳的龍比預想的早半年來 。

這是AMD,這不是牙膏

【AM5全新接口!AMD Zen4銳龍明年二季度提前降臨】在Intel方面,AlderLakeal12代酷睿年底陸續登場,接口更換為LGA1700,支持DDR5/DDR4、PCIe5.0,第4季度首板為高端Z690,明年第1季度主流B660,入門H610 。

RaptorLake首頁13代酷睿明年第三季度跟進,接口繼續LGA1700,但有新的Z790主板,理論上可以前后互換 。

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