華為榮耀Magic3長(zhǎng)這個(gè)樣子？
華為榮耀Magic3長(zhǎng)這個(gè)樣子？
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榮耀官方微博宣布Magic將于8月12日全球同步發(fā)布
緊接著，網(wǎng)上就出現(xiàn)了新機(jī)的實(shí)物照片 。讓我們來(lái)看看 。從照片中不難看出，Magic3被密封在一個(gè)秘密的外殼中，擁有一個(gè)大曲率瀑布屏的正面視野 。它與之前發(fā)布的 V40 非常相似 。
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Magic3最終將會(huì)搭載驍龍888 Plus移動(dòng)平臺(tái) 。高通今年推出了兩款驍龍8系列芯片，驍龍870和驍龍888 Plus 。驍龍888 Plus芯片是驍龍888芯片的“超頻版” 。芯片的理論性能比驍龍888要好上的一部分，但此時(shí)搭載驍龍888 Plus芯片的智能手機(jī)還沒(méi)有發(fā)布，所以無(wú)法比較兩者的差距 。
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如今又有新曝光了，榮耀Magic會(huì)不會(huì)有五個(gè)攝像頭，
榮耀Magic3搭載了五顆攝像頭，五顆攝像頭具體配置沒(méi)說(shuō)，猜測(cè)應(yīng)該是如下：
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【華為榮耀Magic3長(zhǎng)這個(gè)樣子？】plan A：
主攝：IMX700 50MP 1/1.28英寸 OIS光學(xué)防抖
超廣角：IMX718 20MP 1/1.5英寸
潛望式長(zhǎng)焦：IMX586 48MP 1/2英寸 5倍光學(xué)變焦 120倍數(shù)字變焦 OIS光學(xué)防抖
黑白鏡頭：IMX600 40MP 1/1.73英寸 OIS光學(xué)防抖
TOF：激光對(duì)焦傳感器
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plan B：
主攝：1.0英寸Exmor RS CMOS圖像傳感器 2020萬(wàn)像素 OIS光學(xué)防抖
超廣角：IMX766 50MP 1/1.56英寸
長(zhǎng)焦：OV64A 1/1.32英寸 3.5倍光學(xué)變焦 OIS光學(xué)防抖
潛望式長(zhǎng)焦：IMX586 48MP 1/2英寸 5倍光學(xué)變焦 120倍數(shù)字變焦 OIS光學(xué)防抖
TOF：激光對(duì)焦傳感器
大家對(duì)五顆攝像頭有什么看法？
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