2020年容易發(fā)熱的智能手機(jī)前 5 名( Snapdragon 865 / 865+ ) _智能手機(jī)

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由于高通公司試圖提高其芯片的性能，因此手機(jī)處理器很容易發(fā)熱。但是，有了良好的散熱系統(tǒng)和合適的散熱器，智能手機(jī)制造商可以有效降低發(fā)熱效果。智能手機(jī)在使用幾個(gè)小時(shí)后會(huì)過熱，這是一種威脅。以下是 5 款過熱的 Snapdragon 865 / Snapdragon 865+ 智能手機(jī)l列表。

2020年容易發(fā)熱的智能手機(jī)前 5 名( Snapdragon 865 / 865+ )

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1. 小米 10 Pro 5G – 平均溫度為 32.91°C

據(jù)該公司稱，這款智能手機(jī)的冷卻系統(tǒng)可確保 CPU 溫度降低 10.5 °C 。采用超大均熱板表面積+6層石墨層+導(dǎo)熱凝膠的VC液冷。上市時(shí)擁有最大3倍的VC散熱板比Mate30 Pro 5G版的VC板大。VC散熱面積為3000平方毫米，這款智能手機(jī)還支持智能熱控（智能CPU頻率和電流控制）。

這款智能手機(jī)采用石墨烯散熱材料，為處理器等核心旗艦散熱。此外，大銅箔和導(dǎo)熱凝膠包裹著冷卻系統(tǒng)的每個(gè)部分。用于覆蓋機(jī)器內(nèi)部的每一個(gè)小細(xì)節(jié) 。這種設(shè)計(jì)將確保智能手機(jī)在長時(shí)間游戲期間無縫運(yùn)行。盡管有這種“強(qiáng)大”的冷卻系統(tǒng) ，但小米 10 Pro 5G 的平均溫度卻是榜單上最高的，這款手機(jī)的溫度高達(dá)32.91°C

2. 聯(lián)想Lenovo Legion Pro – 平均溫度為 31.99°C

這是榜單上唯一一款驍龍 865+ 智能手機(jī) ，它是一款功能強(qiáng)大的游戲智能手機(jī) 。我們都可以理解為什么它在這個(gè)列表中排名第二。然而，前五名中只有一款驍龍865+智能手機(jī)的事實(shí)意味著，在散熱方面，驍龍865+比驍龍865 SoC進(jìn)行了更好的優(yōu)化。

它采用雙液冷系統(tǒng) ，以獲得最佳游戲體驗(yàn) ，而不會(huì)出現(xiàn)任何過熱和滯后問題。該公司在雙液體系統(tǒng)中使用磨砂液體。該散熱系統(tǒng)自帶14點(diǎn)溫控矩陣，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)體溫。根據(jù)排名， 2020 年發(fā)布的聯(lián)想 Legion Pro 平均溫度為 31.99°C ，在驍龍 865/865+ 設(shè)備中擁有第二高的過熱溫度。

3. OnePlus 8 Pro – 平均溫度為 31.42°C

OnePlus在發(fā)熱問題上的表現(xiàn)并不好，因?yàn)?OnePlus 8 系列和大多數(shù) OnePlus 9 系列都有一系列發(fā)熱問題。OnePlus 8 Pro 支持高達(dá) 30W 的無線快速充電、新的相機(jī)傳感器、更大的電池、更強(qiáng)大的處理器和更高的刷新率顯示。與 OnePlus 7T Pro 相比，這是一個(gè)相當(dāng)大的升級(jí) ，其中一些升級(jí)對(duì)加熱有影響。

4. Oppo Find X2 Pro – 平均溫度為 31.39°C

Oppo Find X2 Pro于2020年3月正式發(fā)布，搭載4260mAh電池，支持65W SuperVOOC 2.0超級(jí)閃充快充。據(jù)該公司稱，這種充電能力可以在短短 35 分鐘內(nèi)為手機(jī)充滿電。用戶在享受這款設(shè)備的超級(jí)快充的同時(shí) ，也有它的缺點(diǎn) ，就是發(fā)熱。智能手機(jī)的發(fā)熱問題通常不僅僅由處理器造成。Oppo 不得不使用內(nèi)部散熱系統(tǒng)來降低這款智能手機(jī)的溫度。Oppo Find X2 Pro 配備三重散熱系統(tǒng) 。該設(shè)備帶有導(dǎo)熱凝膠、蒸汽室液體冷卻以及多層石墨。這些材料的目的是降低該設(shè)備的溫度。

5. Oppo Ace2 – 平均溫度為 31.30°C

根據(jù)魯大師的評(píng)價(jià) ， Oppo Ace2的平均溫度為31.30°C 。但是，一些評(píng)論表明，有線充電期間溫度可能高達(dá) 36.9°C 。有報(bào)道稱，這款智能手機(jī)的無線充電可將溫度升至 41.2°C 。然而，這些溫度只有在充電期間才有可能。在正常的平均使用情況下，溫度不會(huì)達(dá)到如此高的水平。

結(jié)論

【2020年容易發(fā)熱的智能手機(jī)前 5 名( Snapdragon 865 / 865+ )】Snapdragon 865 / 865+ SoC 可能不是導(dǎo)致中端智能手機(jī)發(fā)熱問題的唯一原因。為了遏制發(fā)熱問題，智能手機(jī)制造商需要進(jìn)行大量優(yōu)化。智能手機(jī)的溫度越高，設(shè)備的性能就越低，這就是為什么大多數(shù)智能手機(jī)需要良好的散熱系統(tǒng) 。