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iPhone 6s真機拆解：主板、基帶一一曝光

離蘋果下個月正式發布iPhone6s越來越近了 。估計iPhone6s目前應該已經量產了，也有小部分圈內人士獲得了蘋果iPhone6s的原型機 。著名的蘋果主題網站MacRumors今天發布了一段視頻和幾張照片，展示了iPhone6s的顯示屏、主板等配件，還演示了啟動界面 。

傳說中的iPhone6s開機界面 。

作為iPhone6的升級版機型，iPhone6s的一大改進就是支持福柯Touch壓力觸控技術 。下圖雖然沒有明確顯示iPhone6s使用福柯觸控，但在組裝上與iPhone6有很大區別 。

和主板一樣，雖然iPhone6s芯片封裝頂部的刻字已經被抹掉，A9也沒有標注，但就封裝面積而言，A9還是比iPhone6中使用的A8大了10%左右 。芯片周圍的元器件布局也與iPhone6不同，所以A9的內存容量是否會擴大還不清楚 。

【iPhone 6s真機拆解：主板、基帶一一曝光】 IPhone6左，iPhone6s右 。

基帶方面，iPhone6s使用的設備依然來自高通，型號為MDM9635M，支持LTECat6 。iPhone6s的主板也有一個高通WTR3925射頻芯片 。與iPhone6使用的WTR1625L相比，其工藝從65nm提升到了28nm，減少了WFR1620的使用，在節能方面應該有所提升 。此外，從主板可以看出，iPhone6s采用了東芝的閃存芯片 。

左：iPhone6s的主板，右：iPhone6的主板 。

目前iPhone6s的總結消息如下：外形將與iPhone6保持一致，搭載A9處理器，iSight攝像頭可能升級到12MP，Facetime攝像頭升級到1080p，機身采用7000系列鋁合金，厚度增加，屏幕支持FouceTouch技術 。預計在不到半個月的時間里，將于下月初召開新聞發布會，屆時一切都將揭曉 。

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