驍龍845首次曝光制程不變性能大提升？ _制程

微博采訪人員@ GrassGrass在之前提供了華為HiSilicon970的消息后，今天爆出了一些關(guān)于高通下一代旗艦移動平臺驍龍845的消息。微博上說驍龍845會像驍龍835一樣采用三星10納米LPE工藝。

【驍龍845首次曝光制程不變性能大提升？】 驍龍845將擁有八核CPU，包括四個(gè)高性能CPU內(nèi)核和四個(gè)A53低功耗內(nèi)核，其高性能架構(gòu)由高通基于ARMCorterx-A75進(jìn)行修改。的GPU為腎上腺素630，支持416位LPDDR4X內(nèi)存接口和UFS2.1存儲介質(zhì) 。新的ISP模塊將支持最大2500萬像素的雙攝像頭，以及流行的彩色黑白、廣角長焦等雙攝像頭套路。也將得到全力支持。

作為高通移動平臺最大的優(yōu)勢，驍龍845的基帶依然值得我們關(guān)注。驍龍845移動平臺將搭載高通X20 LTE基帶，支持520MHz載波聚合和256-QAM，可提供高達(dá)1.2g/s的LTE下行速率。

@ Grassgrass在微博中表示，搭載驍龍845的智能手機(jī)最早可以在2018年第一季度上市(或許小米7會是首發(fā)？而在三星GalaxyS9上呢？) 。為了保證驍龍845的進(jìn)度，高通甚至取消了原本的Snapdragon830/840計(jì)劃。

在同一個(gè)工藝中探索性能確實(shí)沒問題，但三星電子將在今年量產(chǎn)下一代10nm工藝。屆時(shí)，如果驍龍845還停留在這一代人目前的技術(shù)上，與采用新技術(shù)的對手相比，勢必在某些方面吃虧。不知道驍龍845對付麒麟970和三星新Exynos會有多大戰(zhàn)斗力。