從經(jīng)典不斷到意難平英特爾CPU接口經(jīng)歷了什么？ _難平

在不久前的CES2021線上發(fā)布會(huì)上，英特爾發(fā)布了最新的Z590主板和臺(tái)式機(jī)版第11代酷睿系列處理器，這也是采用LGA1200插槽的第二代和最后一代產(chǎn)品。

除了全新的10納米工藝，未來的第12代酷睿系列處理器注定會(huì)被下一代插槽(或許命名為LGA1700)所取代。今天，我們將回顧英特爾臺(tái)式機(jī)產(chǎn)品在消費(fèi)市場的界面演變。

要了解CPU插座，首先要了解CPU市場的三種主流封裝樣式：LGA、PGA、BGA 。

PGA叫“針柵陣列” ，中文名為“針柵陣列封裝” ，針觸點(diǎn)全部在CPU背面，是AMD目前采用的主要接口封裝樣式。

BGA被稱為“球柵陣列” ，中文名稱為“球柵陣列封裝” 。焊球通過植球板用熱風(fēng)槍吹在CPU觸點(diǎn)上，然后加熱焊接在主板的PCB上。目前，這種形式廣泛應(yīng)用于筆記本和帶有嵌入式CPU的集成主板。

LGA被稱為“陸地柵格陣列” ，中文名為“平面柵格陣列包” 。CPU背面覆蓋網(wǎng)格，管腳觸點(diǎn)在主板的PCB插座上，這也是目前英特爾平臺(tái)主板采用的LGAxxxx插槽的命名由來。

在LGA接口之前， PGA是市場上所有CPU接口的通用規(guī)范，引入LGA775(也叫SocketT)接口作為使用PGA的Socket478接口的替代品，目的是降低CPU插拔時(shí)引腳損壞的風(fēng)險(xiǎn) 。

因此，從CPU插槽進(jìn)化的角度來看， LGA可以看作是PGA的一種改進(jìn)形式。今天主要討論英特爾進(jìn)入LGA時(shí)代(LGA775)后的演變。

一切開始的LGA775：經(jīng)典傳奇歷久不衰

LGA775又稱SocketT ，是LGA封裝的第一代消費(fèi)級CPU插座，有775針(主板側(cè))和觸點(diǎn)(CPU側(cè)) ，這也是LGA插座未來的命名方式。

LGA775于2004年正式上市，這是英特爾直到2009年產(chǎn)品時(shí)間表中最長的LGA插槽，其繼任者直到2009年才出現(xiàn) 。即使到了現(xiàn)在，十幾年過去了，帶有LGA775規(guī)格接口的CPU和主板依然出現(xiàn)在某寶的低價(jià)整機(jī)中發(fā)揮余熱。

這個(gè)插槽伴隨著那個(gè)時(shí)代英特爾的起起落落，使用這個(gè)接口的CPU讓英特爾走出低谷，再次登頂。除了用經(jīng)典的4(奔騰4)完成了最后的征程之外，它還用全新的酷睿開啟了英特爾的下一個(gè)輝煌，一舉成為CPU市場的絕對領(lǐng)導(dǎo)者。

還有D(奔騰D、賽揚(yáng))等經(jīng)典，至強(qiáng)E3系列也在LGA775時(shí)代進(jìn)入了DIY玩家的視野，各種魔改“黑科技”開始出現(xiàn) 。目前， LGA775平臺(tái)依然活躍在市場上，主要依靠這些百元至強(qiáng)處理器。

在主板領(lǐng)域，那個(gè)時(shí)代的芯片組和處理器廠商自己推出的芯片組是不一樣的。英特爾陣營相繼向多家芯片工廠開放了平臺(tái)許可證，各種芯片組也在相互競爭。英特爾推出了許多第三方芯片組。除了已經(jīng)淡出市場的SiS和VIA ，還有直接競爭對手AMD推出的鐳龍Xpress200 IE和RD600芯片組(以及被收購前的ATI) 。

最神奇的合作伙伴可能就是現(xiàn)在的綠色巨頭NVIDIA了。老黃為當(dāng)時(shí)的LGA775插槽CPU準(zhǔn)備的nForce系列芯片組經(jīng)過特別優(yōu)化，使英特爾處理器能夠支持3卡SLi等附加功能。

最短命的LGA1156：CPU很強(qiáng) 主板很尷尬

LGA1156 ，又名SocketH1 ，是LGA775的繼承者，也是知名的LGA115x系列插座的開端。它的CPU散熱器插座直到最新的LGA1200還在適用， SocketHx的命名方式也開始了。

然而，這個(gè)有許多“創(chuàng)始人”的位置確實(shí)是英特爾歷史上最短的LGA位置。2009年底推出， 2010年開始大規(guī)模出貨，之后在2011年第一季度被繼任者取代。它完整的生命周期才一年。相比之下，目前的LGA1200似乎很有良心。

相比5x系列主板(P55、H55、H57)無法升級的尷尬境地，這款接口搭載的全系列核心系列(完整i3、i5、i7)的第一代是值得銘記的一代。

采用Nehalem架構(gòu)和Westmere架構(gòu)的第一代酷睿i7-800系列、酷睿i5 -700/600系列、酷睿i3 -500/400系列和奔騰G6000系列，進(jìn)一步鞏固了英特爾在消費(fèi)級CPU市場的主導(dǎo)地位，確立了酷睿系列處理器的定位和命名方式。出色的性能也讓購買了這一代處理器的消費(fèi)者減少了因主板升級限制帶來的遺憾。

開啟兩年一更的LGA1155：奠定地位的又一里程碑

LGA1155 ，又稱SocketH2 ，是LGA1156的繼承者。它于2011年第一季度推出。接口匹配基于SandyBridge和IvyBridge架構(gòu)的第二代和第三代酷睿處理器。桑迪大橋已經(jīng)完全加入了核展示。支持，而常春藤橋，

原生加入了對USB3.0和PCIE-E3.0的支持，讓一代插槽給了DIY玩家們不少驚喜。

而LGA 1155平臺(tái)最大的改進(jìn)就是異常出色的效能比，在改進(jìn)了LGA 1156上多種不足后，通過全新的環(huán)形總線(Ring Bus)設(shè)計(jì)讓平臺(tái)的內(nèi)存性能擁有大幅度的提升，讓兩代處理器都擁有了極高綜合性能表現(xiàn) ，更細(xì)致化的產(chǎn)品定位也成就了B75、Z77等一代神板。

此外LGA 1155也開啟了英特爾處理器兩代一換的“鐵律” ，此后在常規(guī)狀態(tài)下，英特爾的CPU和主板最多只能實(shí)現(xiàn)跨一代兼容，不過當(dāng)時(shí) ，英特爾的夸代升級都給出了足夠的誠意，需要更換主板也無可厚非，插槽和芯片組無法實(shí)現(xiàn)跨多代兼容也不會(huì)帶來太大影響，此時(shí)的英特爾也開啟了酷睿i5默秒全的巔峰時(shí)代。

放慢節(jié)奏的LGA1150：它只是不想贏太多

LGA 1150 又名為Socket H3 ，上市于2013年，開啟了兩年一更節(jié)奏，首發(fā)的8系列主板和Haswell架構(gòu)第四代酷睿系列處理器，屬于英特爾“Tick-Tock”路線中的“Tock”年，雖然制程工藝跟上一代一樣為22nm ，但是內(nèi)部架構(gòu)卻完全不同，類似于第十一代酷睿和第十代酷睿之間的關(guān)系。

不過從這一代開始，英特爾雖然很長時(shí)間內(nèi)保持了性能和市場上的絕對優(yōu)勢，無論是玩游戲還是追求生產(chǎn)力性能，英特爾都絕對是不二之選，搭配芯片組的功能和規(guī)格也引領(lǐng)著行業(yè)發(fā)展，不過性能的整體提升幅度卻逐漸放緩了腳步，開始在指令集、核顯、AI等“副業(yè)”上的耕耘。

在處理器上最大的驚喜，可能是就是將E3神教推向巔峰的至強(qiáng)E3-1230 V3 ，憑借酷睿i5價(jià)格和比肩酷睿i7性能成為那個(gè)時(shí)候游戲玩家的不二之選，更重要的是這個(gè)時(shí)期的E3處理器可以直接在消費(fèi)級芯片組上使用，也被認(rèn)為是不帶核顯的“F”系列處理器的前身。

而在常規(guī)的處理器上，使用該接口CPU的架構(gòu)嚴(yán)格來說可以包括Haswell、Haswell Refresh和Broadwell ，不過在市場上主要的產(chǎn)品還是Haswell和Haswell Refresh的第四代酷睿系列產(chǎn)品，采用Broadwell架構(gòu)的第五代酷睿系列處理器雖然用了14nm工藝，不過受限于產(chǎn)能，并沒有推出太多桌面級產(chǎn)品，不過名義上我們?nèi)钥梢哉J(rèn)為該接口使用了兩代。

被玩壞的LGA 1151：魔改技術(shù)大發(fā)神威

LGA 1151又被稱為Socket H4 ，于2015年正式推出，是為英特爾14nm工藝處理器服務(wù)時(shí)間最長的座駕，基于Skylake架構(gòu)的第六代酷睿系列處理器和100系列主板在上市處理給了我們足夠的驚喜：正式普及14nm工藝和DDR4全面普及。

性能表現(xiàn)上，初期的LGA 1151平臺(tái)也足夠穩(wěn)健，雖然理論性能提升幅度依然“平穩(wěn)” ，但是游戲行呢和圖像轉(zhuǎn)碼能力得到大幅度的提升，英特爾在“副業(yè)”上耕耘的成果開始體現(xiàn) ，綜合表現(xiàn)應(yīng)付那個(gè)時(shí)代的友商還是綽綽有余的。

前面提到， LGA 1155開始英特爾了兩年一換的節(jié)奏，而LGA 1151一共經(jīng)歷了四年和四代酷睿系列處理器（第六、七、八和九代），不過在官方的支持列表中，雖然四代產(chǎn)品均采用統(tǒng)一接口，但是由于主板上的針腳定義有所區(qū)別已經(jīng)官方BIOS上的限制。

LGA 1151可以劃分為100系列和200系列主板為前半期，而300系列主板則為后半期，第六代和第七代之間互相兼容，第八代和第九代之間互相兼容， 100系列和200系列主板再官方層面無法實(shí)現(xiàn)對第八代和第九代酷睿系列處理器的支持，依舊保持了要求DIY玩家兩年一換主板的節(jié)奏。

而在這個(gè)插槽的服役中后期（第七、八、九代酷睿），英特爾處理器的代際性能提升幅度就變得比較有限了，主要是在核心數(shù)目、線程數(shù)目和頻率上微調(diào) ，馬甲和套娃更是層出不從，更不用說放棄“Tick-Tock”路線的萬年14nm工藝，好在游戲性能依舊出色，保證了英特爾在消費(fèi)者市場的優(yōu)勢地位。

而四代處理器接口不變最大的受益者，可能就是各種“魔改”技術(shù) ，要知道這段時(shí)間英特爾處理器的性能提升幅度雖然“穩(wěn)定” ，但是第九代酷睿相對第六代酷睿的性能提升幅度卻非常可觀，市面上涌現(xiàn)了大量魔改BISO和屏蔽、短接CPU針腳等“黑科技” 。

讓酷睿i5-9600KF等“神U”可以在100系列和200系列主板上，加上英特爾處理器夸張的保值能力，部分使用第六/七代酷睿搭配100/200系列主板的玩家只要花上幾十塊，甚至是倒貼，就能獲得高達(dá)50%的性能提升（如i5-7500換成i5-9600KF），可見英特爾處理器的極高產(chǎn)品力。

而在性能表現(xiàn)上，雖然對手更加強(qiáng)勢，但一直到第九代酷睿仍保持住了英特爾處理器在游戲領(lǐng)域的統(tǒng)治地位，人均5.0GHz也讓超頻玩家在“K”系列處理器上獲得了不少樂趣，綜合性能表現(xiàn)仍能穩(wěn)穩(wěn)壓過競爭對手的第二代銳龍一頭。

意難平的LGA1200：游戲之王期待未來

LGA 1200又名為Socket H5 ，上市于2020年，是目前英特爾陣營最新一代插槽，如無意外，這個(gè)插槽將會(huì)將即將上市的桌面版第十一代酷睿上完成最后的演出，也是英特爾時(shí)隔四年后在插槽上的改動(dòng) ，徹底斷掉了前代插槽通過魔改實(shí)現(xiàn)對主板的向下兼容。

全新的LGA 1200插槽相比前代LGA 1155預(yù)留了更多的數(shù)據(jù)通道，也為即將到來的第十一代酷睿支持PCIE4.0和性能激增的新架構(gòu)打下基礎(chǔ) ，不過也避免不了讓采用該接口的主板和CPU都是作為過渡產(chǎn)品的命運(yùn) ，當(dāng)DIY玩家們經(jīng)歷了之前的四年一換以及競爭對手的“萬年不變”后， LGA 1200出現(xiàn)的時(shí)機(jī)的確讓人有點(diǎn)意難平。

【從經(jīng)典不斷到意難平英特爾CPU接口經(jīng)歷了什么？】好在即將登場的第十一代酷睿，以及開始曝光相關(guān)信息的第十二代酷睿都給我們帶來了不少在性能和應(yīng)用技術(shù)上的驚喜， LGA1200也能安心完成產(chǎn)品路線的下半程，未來的LGA 1700能否實(shí)現(xiàn)真正的王者歸來？就讓我們拭目以待吧！