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AMD AMD Zen 5架構處理器系列產品將在臺積電的3納米工藝節(jié)點上生產

AMD

AMD準備利用臺積電的3納米工藝節(jié)點來生產其Zen 5架構的下一代EPYC和Ryzen CPU 。3納米的AMD Zen 5架構將取代5納米的Zen 4架構 ， 具體的產品方面 ， 預計將在明年推出EPYC Genoa和Ryzen 7000 "Raphael"CPU 。
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AMD AMD Zen 5架構處理器系列產品將在臺積電的3納米工藝節(jié)點上生產
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雖然Zen 4的目標是在2022年推出 ， 但Zen 5架構定于2023-2024年推出 。看起來從Zen 4過渡到Zen 5將比從Zen 3過渡到Zen 4更快 。報告稱 ， AMD預計將在2021年的Computex上詳細介紹其未來的愿景（可能是以新路線圖的形式） ， 現(xiàn)在距離Computex開始只有幾個小時了 。
AMD Zen 4的設計預計將在今年下半年定稿 ， 并將基于臺積電的5納米工藝節(jié)點 。同時 ， 臺積電預計將在2022年下半年開始大規(guī)模生產其3納米工藝節(jié)點 ， 并預計在2023年實現(xiàn)量產 。該工藝節(jié)點將用于生產AMD的EPYC和Ryzen系列的下一代Zen 5芯片 。這三個系列包括第五代EPYC "Turin" ， 第七代Ryzen "Granite Ridge" ， 以及第七代Ryzen "Strix Point"CPU/APU 。Zen 4和Zen 5都將使AMD在2023和2024年成為臺積電最大的HPC客戶 。以下是關于這些系列的更多細節(jié) 。
AMD Ryzen 8000 'Granite Rdige' 主流Zen 5 3納米桌面CPU
AMD Ryzen'Granite Ridge'系列將是全新的Zen 5系列處理器的一部分 。該處理器作為一個主流部件 ， 將由AM5平臺支持 ， 采用全新的LGA 1718插座 。除了他們的Zen 5內核將在IPC、效率、時鐘速度和性能方面比Zen 4內核更上一層樓之外 ， 不過暫時我們對Granite Ridge芯片了解不多 ， 它可能擁有更多的內核數(shù)量 。
與Raphael一樣 ， AMD的Granite Ridge Ryzen臺式機CPU也將采用集成GPU ， 它將是RDNA 2的增強版或下一代RDNA 3 。I/O芯片可能采用6納米以下的工藝節(jié)點 ， 我們可能會看到增加I/O ， 甚至可能開始支持PCIe Gen 5.0接口 。也就是說 ， Zen 5仍然是一個巨大的謎 ， 所以我們需要幾年時間才能知道關于新芯片的最終規(guī)格和性能數(shù)字的具體信息 。
AMD Ryzen 8000 'Strix Point' 主流Zen 5 3納米桌面APU
AMD AMD Zen 5架構處理器系列產品將在臺積電的3納米工藝節(jié)點上生產
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AMD的Strix Point Ryzen APU將提供一個混合架構 ， 由兩個Zen核心IP組合而成 。主要的內核將基于Zen 5架構 ， 其余的內核將依靠Zen 4架構 。Zen 4架構計劃在2022年的某個時候推出 ， 而這些APU預計將在2024年左右亮相 。
據(jù)稱 ， Strix Point APU的Zen 5和Zen 4內核都將基于3納米工藝節(jié)點 。有趣的是 ， Zen 4最初是在5納米工藝節(jié)點上制造的 ， 所以我們可能看到的是該架構的增強版 。據(jù)說這些小的Zen 4核心被稱為Zen 4D 。AMD Strix Point Ryzen APU預計將采用8個大的Zen 5內核和4個小的內核 。
還有一個新的L4緩存系統(tǒng)將被納入AMD Strix Point APU ， 它將作為系統(tǒng)級緩存工作 。有消息稱 ， 這種混合方法只是針對移動設備推出的 ， 而桌面芯片會繼續(xù)采用傳統(tǒng)的全核設計 。看看AMD是否將其X3D封裝技術用于Strix Point APU將是非常有趣的 ， 因為這聽起來確實是MCM APU發(fā)展的下一個邏輯路徑 。
到目前為止 ， AMD APU一直提供單片式設計 ， 所有的IP（CPU/GPU/IO）都在同一個芯片上 。Infinity Cache等技術和RDNA 3等GPU IP也有望在Strix Point Ryzen APU上亮相 。再一次 ， 這只是一個傳言 ， 但我們肯定可以期待未來幾年APU領域的許多有趣的發(fā)展 。
AMD AMD Zen 5架構處理器系列產品將在臺積電的3納米工藝節(jié)點上生產
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AMD EPYC "Turin"HPC/服務器Zen 5 3納米處理器
AMD第五代EPYC系列 ， 代號為Turin ， 將取代Genoa系列 ， 但將與SP5平臺兼容 。Turin系列芯片可能采用我們以前從未見過的封裝設計 。我們知道Milan-X將以Zen 3核心相互堆疊來增加核心數(shù)量 ， 然而 ， Turin是幾年后才出現(xiàn)的 ， 因此 ， 我們可以期待更多未來形式的封裝設計 。
據(jù)稱 ， AMD Genoa CPU的特點是多達96個內核和PCIe Gen 5.0接口 。在Turin上我們很可能看到PCIe 6.0接口和單個芯片上多達128個內核 ， 甚至更高（如果AMD打算采用堆疊式X3D芯片的話） 。當然 ， 我們不能忘記AMD的Ryzen Threadripper系列HEDT芯片 ， 它顯然將與Zen 5核心一起隆重推出 ， 但該陣容總是保持在Zen產品周期的最后 ， 所以我們不期望在2024年底甚至2025年前推出 。

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