驍龍888是今年上半年安卓旗艦的標(biāo)配,現(xiàn)在比驍龍888更強(qiáng)悍的手機(jī)芯片低調(diào)現(xiàn)身跑分網(wǎng)站 。5月28日消息,一款名為“Qualcomm Lahaina”的神秘設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站 。這款設(shè)備的單核跑分、多核跑分與驍龍888機(jī)型區(qū)別不大,但是CPU主頻提升到了3.0GHz 。
之前傳聞高通會(huì)在下半年發(fā)布驍龍888芯片的升級(jí)版,可能會(huì)命名為驍龍888 Pro,這款主頻為3.0GHz的芯片應(yīng)該就是傳聞中的驍龍888 Pro了,也可能會(huì)命名為驍龍888 Plus 。
和驍龍888一樣,驍龍888 Pro也是超大核、大核和小核三叢集架構(gòu),CPU主頻最高達(dá)到了3.0GHz 。
按照高通以往的產(chǎn)品布局,驍龍888 Pro將是下半年安卓旗艦陣營的標(biāo)配,預(yù)計(jì)GPU性能也會(huì)有所提升,這也將是安卓陣營最強(qiáng)的5G手機(jī)芯片,安兔兔跑分有望再創(chuàng)新高 。
目前尚不確定驍龍888 Pro的首發(fā)者,預(yù)計(jì)很快會(huì)正式官宣,我們拭目以待 。
【Qualcomm|驍龍888 Pro現(xiàn)身跑分網(wǎng)站:CPU提升至3.0GHz】
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