硬件蘋果加入新聯(lián)盟游說美國政府提供芯片制造補(bǔ)貼蘋果加入新聯(lián)盟|游說美國政府

包括蘋果、英特爾和微軟在內(nèi)的科技巨頭已經(jīng)組建了一個(gè)新的聯(lián)盟，目的是在全球范圍內(nèi)的芯片短缺中獲得在美國生產(chǎn)處理器的制造補(bǔ)貼。由于拜登政府將全球芯片短缺稱為國家安全問題，一個(gè)新聯(lián)盟旨在游說政府激勵(lì)美國的處理器生產(chǎn) 。蘋果、微軟和谷歌等公司是處理器產(chǎn)品的主要買家，它們已經(jīng)加入了包括英特爾在內(nèi)的生產(chǎn)商。

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據(jù)路透社報(bào)道，新成立的 "美國半導(dǎo)體聯(lián)盟"正在要求美國政府為履行新的"美國CHIPS法案 "提供資金，此前拜登總統(tǒng)已經(jīng)要求國會(huì)為該法案提供500億美元的支持。
該組織在給國會(huì)兩院的民主黨和共和黨領(lǐng)導(dǎo)人的信中寫道："為CHIPS法案提供強(qiáng)有力的資金將幫助美國建立必要的額外能力，以擁有更有彈性的供應(yīng)鏈，確保關(guān)鍵技術(shù)在我們需要時(shí)能夠出現(xiàn) 。"
這個(gè)新聯(lián)盟包括多個(gè)行業(yè)的芯片買家，如AT&T、思科、惠普和通用電氣。
全球芯片短缺尤其影響到汽車行業(yè)，但該聯(lián)盟表示，在產(chǎn)業(yè)界努力糾正目前造成短缺的供需不平衡時(shí)，政府應(yīng)避免干預(yù) 。
另外，政府一直在與英特爾和臺(tái)積電就增加美國的處理器產(chǎn)量進(jìn)行談判。
2021年2月，拜登總統(tǒng)還簽署了一項(xiàng)行政命令，以解決短缺問題："這是為了確保美國能夠應(yīng)對(duì)我們?cè)谶@個(gè)大流行病的新時(shí)代所面臨的每一個(gè)挑戰(zhàn)，而且在國防網(wǎng)絡(luò)安全、氣候變化以及更多方面，做到這一點(diǎn)的最好方法是通過在國內(nèi)投資來保護(hù)和和磨礪美國的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 。"
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